정부 지원 등에 힘입어 중국 반도체 산업의 연구개발(R&D)가 강화되면서 발명 특허수량도 4만 여개를 넘어섰다.

중국과학원마이크로전자연구소의 부총괄엔지니어 짜오차오(赵超)씨가 올해 중국 반도체 재료 및 장비 산업을 전망하며 “최근까지 중국이 보유한 IC 관련 발명특허가 4만3292개에 이른다”며 “이중 핵심 특허가 2만3477개이며, 기업 신청 특허의 54.23%에 달한다”고 말했다.

짜오 부총괄엔지니어에 따르면 2008년 중국이 과학기술에 본격적으로 투자를 시작하면서 지난 10년 이상 반도체 산업은 고속으로 발전해왔다. 90nm, 65nm, 40nm, 28nm에 이르는 공정 발전에 이어 14nm 기술을 개발하고 특유의 공정 경쟁력을 높였다. 핵심 재료와 장비의 경우 아직 부족하지만 국가적인 지원 노력에 따라 ‘무에서 유’ 방식의 발전을 거듭하고 있다.

▲장비업체 AMEC 등 중국 재료 및 장비업계 발전이 가속을 내고 있다. /AMEC 제공

짜오 부총괄엔지니어는 “중국 장비는 최근 큰 폭의 발전을 실현하고 있으며 하이엔드 장비의 경우 무에서 유를 창조하고 있다”며 “16종의 12인치 전공정 장비와 29종의 검측 장비가 생산 테스트를 통과해 양산에 투입됐다”고 설명했다.

예컨대 에이맥(AMEC, Advanced Micro-Fabrication Equipment)의 기판매 장비 제품 수는 이미 수백대에 이르렀다. 하이엔드 장비 연구개발 수준이 높아지면서 규모적 성장이 동시에 이뤄지고 있으며 해외 선두 기업과의 격차 역시 줄어들고 있다는 것이다.

짜오 부총괄엔지니어는 2015년 이래 최근까지 중국에서 대규모 양산이 잇따라 확대되고 있다는 점에 주목했다. 예컨대 300mm 공장의 월 생산량이 85만 장으로 늘어난 것이 그 예라는 것이다. 2020년까지 중국에서 이뤄지는 총 생산량은 월 125만 장이 될 것으로 내다봤다.

또 5G 시대를 맞아 반도체 수요량이 많아지고 중국의 기회도 커진다는 데 주목하고 있다.