중국 알리바바가 곧 서버용 칩을 공개할 것이란 전망이 나왔다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 알리바바가 서버용 ARM 아키텍처 칩을 출시할 예정이다. 자체적으로 서버용 CPU를 개발한 또 하나의 중국 기업이 될 것이란 전망이다. 이 칩은 ARM 아키텍처를 기반으로 하며, 2019년 부터 개발을 시작했다. 올해 이미 테이프오프에 성공했으며, 128코어와 5nm 공정을 채용한 것으로 알려졌다. 공정 수준이 아마존과 화웨이 등 제품을 넘어서는 것이라고 분석되고 있다. 이 칩은 최근 알리바바 클라우드가 1년에 한번개최하는 개발자 대회인 윈치
화웨이가 자회사인 하이실리콘이 개발한 '기린(麒麟)' 시리즈 모바일 프로세서 시리즈 명인 '기린프로세서(麒麟处理器)'에 대한 상표 등록을 했다. 동시에 자사 서버용 CPU인 쿤펑(Kunpeng) 프로세서에 대해 '파워드 바이 쿤펑(POWERED BY KUNPENG)' 상표 등록도 했다. 10일 기준 상표 등록 출원중이다. 두 상표 모두 출원은 지난 4월 22일 이뤄졌다. 화웨이는 앞서 지난해 9월 '기린칩(麒麟芯片)' 상표를 출원한 바 있으며 이 상표 역시 출원 단계다. 상표
화웨이가 디스플레이 칩 분야에서 국산화를 목표로 본격적인 행보에 나섰다.11일 중국 소셜미디어에 유출된 위청둥 컨수머비즈니스부문 CEO의 통지 서신에 따르면 화웨이는 최근 디스플레이 구동 칩 분야 전문 조직을 설립했다. 이 서신에서 위 CEO는 "최근 비록 중국이 디스플레이 생산 및 수출 대국이 됐지만 디스플레이 구동 칩은 주로 수입에 의존하고 있다"며 "2019년 BOE가 구매한 디스플레이 구동 칩 금액이 60억 위안(약 1조 245억 원)을 넘지만 이중 중국산 칩 비중은 5% 미만"이라며 국산화 필요성을 언급했다. 중국 기업의
중국 하이곤(HYGON)이 2세대 X86 CPU 파운드리를 삼성전자와 TSMC에 맡길 것으로 알려졌다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 하이곤은 앞서 1세대 14nm 제품 생산을 글로벌파운드리(Global Foundry)에 맡겼지만 2세대 제품의 경우 삼성전자와 TSMC의 7nm 공정으로 생산하게 된다. 올해 연말 테이프아웃(tape out) 돌입을 예정하고 있다.중국 언론은 하이곤이 '탈미(脫美)'를 위해 2세대 제품 파운드리 기업으로 각각 한국과 대만 기업을 선택한 것으로 알려졌다. 앞서 중국 통신사인 차이나텔레콤이
중국 청두(成都)시가 전략적으로 화웨이의 CPU '쿤펑(Kunpeng)'을 육성하기 위해 집적화된 공급망 생태계를 조성한다. 중국 지웨이왕에 따르면 청두시 경제및정보화국은 '쿤펑 산업 발전 가속에 관한 업무 방안'을 발표했다. 국은 방안에서 쿤펑 CPU 하드웨어 연구개발, 생산 및 산업화, 소프트웨어 개발 및 응용 확산을 위해 적극적으로 완성품과 핵심 부품(CPU 칩, 메모리 칩, 메인보드) 등 하드웨어 제조 공급망을 육성할 것이라고 밝혔다. 이뿐 아니라 쿤펑 시스템 아키텍처 관련 핵심 소프트웨어(미들웨
중국 화웨이가 지난해 미중 무역 마찰 심화 이후 자체 반도체 연구개발과 공급량을 늘리면서 자급률을 크게 끌어올린 것으로 나타났다.중국 공상시보에 따르면 지난해 상반기 화웨이 스마트폰에 채용된 하이실리콘의 기린 애플리케이션프로세서(AP) 비중이 40%를 밑돈 반면 올해 하반기 자급률이 60%에 이를 전망이다. 이를 위해 하반기 TSMC의 7nm 주문량이 5~5만5000개에 이르는 상황이다.이는 화웨이가 타 기업의 반도체 구매를 줄였다는 것을 의미하며, 미디어텍이 가장 큰 타격을 입은 것으로 분석되고 있다. 화웨이는올해 2억5000만