퀄컴·미디어텍 비중 줄이고 자체 '기린' 프로세서 적용 중저가 스마트폰으로 확대

중국 화웨이가 지난해 미중 무역 마찰 심화 이후 자체 반도체 연구개발과 공급량을 늘리면서 자급률을 크게 끌어올린 것으로 나타났다.

중국 공상시보에 따르면 지난해 상반기 화웨이 스마트폰에 채용된 하이실리콘의 기린 애플리케이션프로세서(AP) 비중이 40%를 밑돈 반면 올해 하반기 자급률이 60%에 이를 전망이다. 이를 위해 하반기 TSMC의 7nm 주문량이 5~5만5000개에 이르는 상황이다.

이는 화웨이가 타 기업의 반도체 구매를 줄였다는 것을 의미하며, 미디어텍이 가장 큰 타격을 입은 것으로 분석되고 있다.

 

화웨이의 자회사 하이실리콘 반도체 (사진=하이실리콘)
화웨이의 자회사 하이실리콘 반도체 (사진=하이실리콘)

 

화웨이는올해 2억5000만 개 수준의 스마트폰 출하량을 목표로 하고 있다. 올해 가능한 자급률을 최대로 끌어올려 미국 반도체 기업 의존도를 낮추겠다는 의지다.  

지난해 하반기에 양산됐던 TSCM 7nm 공정의 기린980 프로세서는 아너(HONOR) 매직 2와 뷰(View) 20 등 모델에 쓰였다. 메이트20 전 시리즈와 메이트X에도 쓰일 예정이다. 아직 두바이와 자카르타 등지로 판매되는 엔트리급 중급~저급 스마트폰의 경우 퀄컴과 미디어텍 프로세서를 채용하고 있다. 하지만 업계에 따르면 화웨이는 하반기 EUV 기술을 적용한 TSMC의 7nm+ 공정 버전 기린985 프로세서를 P30 시리즈에 적용하고 중급~저급 기기에 기린 플랫폼을 확산할 계획이다.

이에 화웨이가 하반기 출시할 중급 및 저가 모델의 기린 프로세서 채용이 확산, 자급률 제고가 이뤄질 것이란 전망이다. 올해 상반기에는 45% 수준으로 끌어올린 상태이며, 하반기 중저가 모델에 기린 프로세서 적극 확산을 통해 자급 비중이 60%를 넘어설 것이란 추산이다.

화웨이는 5G 모뎀칩과 AP의 진척도가 세계 선두 기업을 따돌릴 수준이라며 자급률을 더 끌어올리겠다는 의지를 다지고 있다. 애플리케이션프로세서 기린(Kirin) 시리즈, 통신칩 바롱(Balong) 시리즈, Arm 기반 서버 CPU 쿤펑(Kunpeng) 신제품을 잇따라 발표하고 있다.

장비업계에 따르면 화웨이는 하반기 TSMC의 7nm 공정 칩을 늘리고 3분기 매월 8000개 가량의 7nm 칩 주문을 늘린다. 이를 통해 5~5만5000개가 늘어날 것이란 추산이 나왔다. 결과적으로 TSMC의 7nm 최대 고객이 될 것으로 점쳐지고 있다.

 

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