삼성디스플레이가 8세대급 PECVD(플라즈마기상화학증착장비) 이원화를 추진한다. PECVD는 OLED 생산시 TFT(박막트랜지스터) 및 TFE(박막봉지) 공정에 사용되며, 삼성디스플레이는 그동안 100% 미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드) 제품만 사용해왔다.
-- Gocator 4000 시리즈는 LMI의 기존 LCI 제품 포트폴리오를 보완하기 위해 동축 라인 공초점 센서 기술을 도입했습니다. 뱅쿠버, BC 2024년 4월 15일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 3D 스캐닝 및 검사 솔루션 개발업체인 LMI Technologies(LMI)[https://www.lmi3d.com/]가 스마트 3D 동축 라인 공초점 센서의 새로운 Gocator® 4000 시리즈를 공식 출시합니다. Gocator 4000 시리즈가 출시되었습니다. 동축 라인 공초점 센서 기술 LMI의 기존 L...
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 씨앤지하이테크, 반도체용 글래스기판⋅PTFE FCCL 사업으로 확장2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日키옥시아, 이르면 내년 가을 최첨단 메모리 반도체
◇ '1조 규모' 첨단반도체 성능평가시설 구축사업 예타 받는다정부가 첨단반도체 양산을 위한 성능평가시설 구축 사업에 대한 예비타당성 검토에 나섰다. 반도체 강국 기반 조성을 위해 약 1조원을 투입하게 될 전망이다.과학기술정보통신부는 16일 주영창 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제2회 국가연구개발(R&D)사업평가 총괄위원회'를 개최했다고 밝혔다. 이날 위원회는 2023년 제4차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상사업 선정 결과 안건을 심의·의결했다.위원회는 산업부의 '첨단반도체 양산연계형 성능평가시설(미니팹) 기반구축사업'을
반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
애플이 2026~2027년 선보일 것으로 예상되는 OLED 맥북에 디스플레이 일체형 터치스크린 기술이 적용된다. 애플이 랩톱인 맥북 디스플레이에 터치스크린을 적용하는 건 처음이다.국내외 디스플레이 업체들이 구축하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) 생산라인에도 관련 공정이 구축되며, 저온 경화 폴리머 등 관련 소재 수요도 증가할 전망이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 글래스 기판, 디스플레이 소부장 회사들에게 새로운 기회 열린다2. 모바일 기판 산업의 새로운 키워드 PTFE와 RCC3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 스
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
OLEDoS(OLED on Silicon) 시장이 개화하면서 관련 장비 업계 움직임도 바빠지고 있다. OLEDoS는 기존 스마트폰용 OLED와는 구조가 차별화되고, 공정 표준화가 덜 진행됐다는 점에서 새로 진입하는 회사들에게 기회가 열려 있다.
LG디스플레이가 중국 광저우 TV용 OLED 공장 내에 봉지용 CVD(기상화학증착) 설비 반입 여부를 검토하고 있다. 광저우 공장은 경기도 파주 공장과 달리 증착 공정이 끝난 OLED 위에 메탈포일을 바로 뒤덮는 공정으로 봉지 라인이 구축됐는데, 이 기술의 완성도가 충분치 않다는 판단 때문이다.
“2019년부터 3년간 반도체 장비 시장이 68% 성장할 동안 e빔(전자빔) 기반의 검사⋅계측 장비와 e빔 DR(결함리뷰) 장비 시장은 100% 이상씩 성장했습니다.”미국 반도체 장비회사 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 13일 서울 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 열린 간담회를 통해 지난 2021년 e빔 장비 시장에서 50%의 점유율을 기록했다고 밝혔다. 원래 이 분야의 강자는 일본 히타치다. 히타치는 2016년을 전후로 시장점유율이 40% 넘어 1위를 달렸으나, 근래들어 어플라이드에 1위 자리를 뺏겼다. 이는 어플라이드가 양산
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com)가 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신인 ‘냉전계 방출(CFE∙Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 13일 밝혔다. 어플라이드는 또 자사 최초 CFE 기술에 기반한 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10(SEMVision® G10)’, ‘프라임비전 10(PrimeVision® 10)’ 2종을 출시했다고 덧붙였다.CFE 기술을 통해 나노미터 단위의 반도체 기저부 결함에 대한 검사 및 이미징 작업을 향상시킬 수 있다. 이 기술의 상용화로 차세대 GAA(G
- SAFCSP 및 Informa, 사우디아라비아에서 세계적 수준의 전시 브랜드 출시 위해 합작투자사 Tahaluf 설립 - 신규 합작투자사, 행사 및 관련 산업에서 사우디 국민 위한 전문적인 경력 기회 창출 - 이번 파트너십 통해 기술, AI, 식품, 제약, 미용, 부동산 및 의료 부문 등 사우디아라비아의 핵심적인 수직 시장 지원 위해 2023년 및 2024년에 연이어 대규모 행사 개최 예정 리야드, 사우디아라비아, 2022년 12월 1일 /PRNewswire/ -- 사우디 사이버보안 프로그래밍 및 드론 연합(Saudi Fe...
국내 중견 소재 업계가 신호 감쇄를 최소화 할 수 있는 차세대 소재 기반의 FCCL(연성동박적층필름) 양산에 나선다. FCCL은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 만드는 원자재로, 절연층을 어떤 소재를 쓰느냐에 따라 이동통신 신호 전송 손실을 최소화 할 수 있다. 향후 5G(5세대) 밀리리터파 서비스가 확대되거나, 6G 이동통신 기술이 보급되기 위해서는 차세대 FCCL 제조 기술이 반드시 수반되어야 할 것으로 예상한다.
◇ 중기부, 삼성전자와 팹리스 돕는다…기업당 최대 1억원 지원중기부는 27일 서울 강남구 팁스타운에서 삼성전자와 공동으로 유망 팹리스를 선정하는 '팹리스 챌린지 대회'를 열었다고 밝혔다. 대회에는 딥엑스, 지앨에스, 스카이칩스, 세미브레인, 라온텍 등 5개 팹리스가 참여해 각 기업의 비전을 발표했다.앞서 중기부는 전문가 평가를 통해 대회 신청 기업 중 참여 기업을 선정했다. 삼성전자는 5개 팹리스에 25회에 걸쳐 MPW(Multi-Project Wafer) 서비스를 제공한다.MPW는 웨이퍼 한 장에 다수 프로젝트 칩 설계물을 올려
LG디스플레이가 갈수록 높아지는 히타치메탈에 대한 의존도 탓에 고민에 빠졌다. 이 회사가 TV용 OLED(유기발광다이오드) 봉지에 사용하는 인바(Invar) 시트는 히타치메탈이 100% 공급하는데, 생산량이 늘수록 수급 안정성에 대한 우려도 커지기 때문이다.
지난 2017년 6세대(1500㎜ X 1850㎜) OLED(유기발광다이오드) 투자 국면에서 가장 크게 수혜를 본 장비 분야는 레이저다. TFT(박막트랜지스터) 공정부터 플렉서블 기판 구현에 반드시 필요한 LLO(레이저리프트오프) 공정까지 레이저 기술이 폭 넓게 적용된 덕분이다.다만 디스플레이 업계가 차기 투자로 검토하고 있는 8.5세대(2200㎜ X 2500㎜) OLED 투자 사이클에서는 당시와 같은 대규모 레이저 발주가 나올 가능성이 현재로는 높지 않다.
IBM과 삼성전자가 반도체 트랜지스터에서 전류가 수직 방향으로 흐르는 VTFET(Vertical Transport Field Effect Transistors) 기술을 개발했다. 이를 통해 한정된 반도체 공간 내에 더 많은 수의 트랜지스터를 내장하고, 기존 핀펫(finFET) 대비 최대 85%의 전력을 절감할 수 있다고 발표했다.컨테이너 수직으로 세워 공간을 절감하는 구조 IBM과 삼성전자는 수직 구조의 트랜지스터가 적용된 VTFET를 개발했다고 15일 밝혔다. VTFET은 이전에 낸드플래시 메모리가 수평으로 제조되다가 수직으로 구