중국 오포(OPPO)가 내년과 후내년 자체 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)와 시스템온칩(SoC)를 잇따라 내놓을 것이란 전망이 제기됐다. 

중국 언론 지웨이왕은 대만 언론을 인용해 중국 스마트폰 기업인 오포 산하 IC 설계 자회사 저쿠(ZEKU)가 이미 AP와 스마트폰용 SoC 개발을 전개하고 있으며 내년 첫 AP를 출시할 것이라고 보도했다. 이 AP는 TSMC의 6nm 공정을 이용해 생산될 예정이다. 

이어 2024년에는 AP와 모뎀을 통합한 스마트폰용 SoC를 출시할 예정이다. 이 SoC는 TSMC의 4nm 공정이 적용될 전망이다. 

오포는 지난해 첫 자체 영상처리용 신경망처리유닛(NPU) '마리아나 마리실리콘(MariSilicon) X'를 출시하고 자사 스마트폰에 탑재한 바 있다.

이 NPU는 지난해 12월 14일에 출시됐으며, 전방 설계와 후방 설계, IP 설계와 메모리 아키텍처, ARM CPU 설계 솔루션, 알고리즘, 공급망 테이프오프 등 관련 기술을 모두 오포의 칩 설계팀이 자체적으로 완수했다. 칩 설계팀에는 설계 인력뿐 아니라 디지털 검증팀, 후방 통합팀 등이 포함돼있는 것으로 전해진다. 

업계 관계자는 오포가 2년 후 4nm 스마트폰용 SoC를 내놓을 경우 공정과 효율 설계 측면에서 퀄컴 및 미디어텍과 비교할바는 못되겠지만, 자체 개발 칩을 저가형 스마트폰 상품 라인에 적용하면서 향후 고가형 SoC 영역으로 침투할 수 있을 것이라고 내다봤다.