중국 모바일 기업 오포가 곧 발표할 신제품에 자체 개발 칩을 탑재할 예정이다. 

22일 중국 언론 중관춘짜이셴에 따르면 오포는 곧 발표할 플래그십 스마트폰 '파인드 X5(Find X5)' 시리즈에 오포의 자체 개발 칩 마리아나 '마리실리콘 X(MariSilicon X)'를 탑재할 계획이다. 

마리실리콘 X는 오포가 자체 개발한 영상 전용 신경망처리유닛(NPU) 칩이다. 초당 18조 연산 기능을 보유했으며 소니IMX766 메인 카메라 센서와 조합돼 영상 촬영 효능을 높이게 된다. 

오포에 따르면 마리실리콘 X는 20bit 대역폭과 20bit 울트라 HDR은 물론 센서 기능을 극대화하는 무손실 실시간 RAW 및 RGBW 프로(Pro)를 지원한다. 또한 센서 변위 손떨림 방지 기능과 렌즈 광학 손떨림 방지 기능을 동시에 지원할 수 있는 새로운 서스펜션 흔들림 방지 기능도 지원한다. 최대 5방향까지 흔들림을 제어할 수 있으며 흔들림 방지 효과가 3배 증가하게 된다. 

중국 언론 커촹반르바오는 파인드 X5 시리즈가 처음으로 채용한 서스펜션 손떨림 방지 기술이 애플이 사용한 센서 시프트(Sensor Shift)와 OIS를 결합한 것이라고 설명했다. 

업계에서는 오포의 파인드 X5 BOM 원가가 마리실리콘 X 영향으로 다소 늘어났을 것이며, 스냅드래곤 8 Gen 1 프로세서 역시 기존 스냅드래곤888 대비 가격이 높다고 전했다. 

이에 BOM 원가의 증가로 단말기 판매 가격 역시 높아질 것이며 영상 모듈, 칩 등 영역아 원가가 높아지면서 기존 파인드 X3 대비 1000위안 이상 더 비싼 가격에 출시될 가능성이 제기됐다.