[세미콘웨스트] 인텔, 이기종 패널레벨패키지(PLP) 준비 본격화
[세미콘웨스트] 인텔, 이기종 패널레벨패키지(PLP) 준비 본격화
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.07.11 16:15
  • 댓글 0
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삼성전자 PLP보다 약간 더 큰 규격
장비 업계와 협업해 파일럿 라인 확장
인텔이 패널레벨패키지(PLP)를 준비하고 있다. 다양한 공정에서 생산된 여러 반도체 다이(die)를 한 번에 후공정(Packaging)하는 게 목표다.

이를 위해 차세대 반도체 인터커넥트 기술도 개발한다. 반도체 다이(die)를 서로 더 가깝게 붙이거나 적층해 두 칩간의 대역폭을 넓히는 데 초점을 뒀다.


인텔, P...
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