SMIC의 14nm 양산 일정도 베일을 벗었다. SMIC의 재무 발표 내용에 따르면 오는 6월 14nm 양산에 돌입할 예정이다.

최근 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 공정이 고객 검증 단계를 거치고 있으며 제품의 신뢰성과 수율이 높아진 만큼 상반기 양산에 돌입하겠다는 각오다.

12nm 등 첨단 공정 연구개발도 진행 중이라면서 2세대 핀펫 공정은 ‘N+1’ 계획을 통해 체계적으로 진행 중이며 목표는 성능, 전력 소모, 면적 효율성을 동시에 끌어올리는 것이다. 1세대 핀펫기술이 12nm에도 적용되며 이를 통해 전력 소모를 14nm 대비 20% 줄이고 성능은 10% 높이면서 착오율은 20% 낮췄다고 소개했다.

또 량멍쑹 공동 CEO는 “1세대 핀펫 공정이 더욱 정밀하면서 회사의 경쟁력을 끌어올려줄 것으로 기대했다.

시장 경쟁이 치열해지는 28nm 매출 비중은 줄어들고 있지만 SMIC는 수율과 신공정 개발을 이어나가겠다고 부연했다. HKC+ 개발이 완료되면서 향후 28nm 에서 비중이 증가하는 동시에 AP, RF, MCU, Memory 등 각종 애플리케이션에서 매출 비중도 늘어날 것으로 봤다.

SMIC의 4분기 매출은 통신 44.7%, 소비자 가전 32.1%, 컴퓨팅 6.4%, 자동차와 산업 8.0%, 기타 8.87%로 나뉜 가운데 통신과 소비자 가전 매출이 하락하고 자동차와 산업 분야 매출은 상승하면서 소비자 가전 시장 수요의 위축세를 경험하고 있다고 전했다.

SMIC는 또 핀펫 파운드리 외에도 마스크 패터닝, IP 제조, 테스트, 패키징을 포함한 다양한 솔루션을 제공하고 있다고 강조했다.

올해 2분기 상하이 신규 공장에 장비를 투입할 예정이며 연말 이전 소규모 생산라인을 설치해 첨단 공정 제조를 지원할 것이라는 계획도 밝혔다.

또 7nm 공정 연구 상황에 대해서 자오하이쥔 공동 CEO는 “일부 고객은 7nm에서 5nm로 뛰어넘고자 하지만 더 많은 고객이 장기적으로 7nm를 사용할 계획”이라며 “SMIC의 경우 고객의 선택을 존중할 것”이라고 설명했다.