퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 세계 최초로 릴리즈 17 표준을 따르는 5G 레드캡 모뎀-RF 시스템인 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X35 5G Modem-RF System)이 지속적으로 5G 생태계의 확장을 견인하고 있다고 7일 밝혔다. 글로벌 모바일 네트워크 사업자와 OEM 업체들은 해당 솔루션을 활용해 새로운 기기와 폼팩터, 경험을 구현하고 있다고도 덧붙였다. 5G 레드캡 기기용 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템은 고객들의 많은 관심을 받고 있다.
인텔은 델 테크놀로지스 및 케임브리지대학교와 공동 설계한 슈퍼컴퓨터 던(Dawn) 1단계 구축을 완료했다고 6일 밝혔다. 업계 선도적인 기술팀들은 인공지능 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 바탕으로 세계적인 문제를 해결하기 위해 영국에서 가장 빠른 AI 초고속 컴퓨터를 구축했다.던은 최근 공개한 영국 AI 연구 자원(AIRR) 및 관련 시스템과 아키텍처 실행 가능성 연구에 활용될 예정이다. 던은 엑사스케일(exascale)로 알려진 초당 100경(또는 1퀀틸리언, 1018)회 연산 가능한 엑사플롭 계산 임계치에 한 걸음 다가갈 수 있게
어플라이드 머티어리얼즈의 옴 나라마수(Om Nalamasu) 수석부사장 겸 최고기술책임자(CTO)가 7일 부산에서 열리는 ‘인베스트 코리아 서밋(Invest KOREA Summit) 2023’ 기조연설자로 참석한다. 나라마수 박사는 어플라이드 머티어리얼즈의 기업형 벤처캐피털(CVC)인 어플라이드 벤처스 사장도 맡고 있다.올해 19회째를 맞는 인베스트 코리아 서밋은 국내 최대 규모 외국인 투자유치 행사로 산업통상자원부가 주최하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA∙코트라), 인베스트 코리아가 주관한다. 올해 행사는 부산 벡스코에서 6일부터
텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다고 6일 밝혔다.하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 영국에서 제작되는 슈퍼컴퓨터 이점바드-AI(Isambard-AI)에 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(GH200 Grace Hopper Superchip)을 탑재한다고 6일 발표했다.19세기 영국 엔지니어 이름을 딴 이점바드-AI는 가장 최신 시스템을 갖춘 슈퍼컴퓨터로 브리스톨 대학교(University of Bristol)가 담당한다. 내년 구축 완료되는 이점바드-AI는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 5,448개를 탑재할 예정이며 전 세계 연구자들에게 21엑사플롭(exa
Arm홀딩스와 라즈베리 파이(Raspberry Pi Ltd)는 Arm이 라즈베리 파이에 전략적 투자를 이행할 것을 합의했다고 3일 발표했다. 이를 통해 Arm은 라즈베리 파이의 소수 지분을 인수해 사물인터넷(IoT) 개발자 커뮤니티를 위한 핵심 솔루션을 제공하기 위해 협력하는 양사 간의 성공적인 장기적 파트너십을 더욱 확대했다.복잡한 IoT와 AI 애플리케이션의 확산으로 엣지 컴퓨팅에 대한 수요가 가속화됨에 따라 라즈베리 파이의 솔루션은 전 세계 사람들과 기업들에게 저비용 및 고성능 컴퓨팅의 이점을 제공하고 있다. 이번 투자로 20
위치 추적 및 무선 통신 기술 전문기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 16x16mm 크기의 초소형 LTE Cat 1bis IoT 모듈 LEXI-R10을 출시한다고 30일 밝혔다. 이 모듈은 크기에 제약이 있는 설계에 완벽한 솔루션을 제공해 자산 추적이나 애프터마켓 텔레매틱스 같은 활용 사례에 이상적이다.LEXI-R10은 크기가 256mm2으로 810mm2인 유블럭스 LENA-R8보다 3배 더 작아 초소형 LTE Cat 1bis 모듈을 필요로 하는 데 적합하며, 2G 폴백이나 위치추적 기능 대신 Cat 1bis 연결
각각 모바일 칩 시장과 인공지능(AI) 반도체 시장 선두주자인 퀄컴과 엔비디아가 Arm 기반 PC용 CPU 시장에 줄줄이 진출을 선언하면서 반도체 업계를 넘어 IT 산업 전반에 지각변동을 예고하고 있다. 전통적인 PC CPU 시장 절대 강자인 인텔은 물론, 이미 Arm 기반 CPU 채비를 서두르고 있는 경쟁사 AMD 또한 치열한 격전이 불가피해 보인다. 나아가 MS와 경쟁하는 애플 외에 Arm, 삼성전자, TSMC 등 주요 빅테크들도 향후 직접 영향권에 들어갈 것으로 보인다.퀄컴은 지난 24일(현지 시각) 이날 미국 하와이에서 열린
SK하이닉스는 26일 실적 발표회를 열고 지난 3분기 매출 9조 662억원, 영업손실 1조 7920억원(영업손실률 20%), 순손실 2조 1847억원(순손실률 24%)을 각각 기록했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “특히 대표적인 AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다”고 설명했다.회사
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.회사는 최근 LPDDR5T를 미국 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies; 이하 퀄컴)의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Gen 3 Mobile Platform)에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다고 25일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로,
퀄컴은 PC를 혁신할 강력한 AI 솔루션으로 '스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼(Snapdragon® X Elite platform)을 공개했다고 25일 밝혔다.이 제품은 모바일 컴퓨팅 분야의 새로운 맞춤형 통합 퀄컴 오라이온 CPU(Qualcomm Oryon™ CPU)를 탑재해 경쟁사 제품 대비 최대 2배 빠르고, 3분의 1 전력으로 경쟁 제품 최대 성능에 필적하는 성능 구현한다. 스냅드래곤 X 엘리트, AI 중심 설계로 130억 개 이상의 매개변수를 보유한 생성형 AI 모델을 온디바이스로 실행하고, 경쟁사 제품 대비 4.5배 빠른 A
“경기도 부천 S5 라인에서 이미 8인치 엔지니어링 SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼를 생산하고 있습니다.” 하산 엘 코우리 온세미 CEO(최고경영자)는 24일 경기도 부천사업장에서 열린 S5 라인 준공식에서 2년 내 SiC 8인치 공정 전환을 이루겠다고 밝혔다. 지난달 30일 준공한 S5는 온세미가 1조4000억원을 투자한 SiC 반도체 생산시설이다. SiC 기판 위에 단결정층을 성장시키는 에피웨이퍼 공정과 실제 반도체를 만드는 팹 공정으로 이뤄져 있다. 온세미는 이번에 S5 준공으로 1단계 양산에 들어갔는데, S5를 풀가동할 경우
글로벌 반도체 장비 기업 램리서치가 25일부터 27일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘제25회 반도체대전(SEDEX 2023)’에 참가한다. 국내 최대 규모의 반도체 전시 행사 중 하나인 반도체대전에 램리서치는 글로벌 반도체 장비 회사로는 유일하게 참여한다.이번 전시는 올해 11월 예정인 신입사원 공개채용을 앞두고 취업준비생들이 램리서치에 대해 더욱 자세히 알아보고 진로 상담까지 받아볼 수 있도록 다양한 프로그램으로 구성돼 있다. 특히 램리서치 현직 엔지니어와 인사팀이 반도체 산업으로의 진로를 고민하는 이공계 대학생 및 대학원생
세종공업의 자동차 전장 전문 자회사 아센텍(대표 박상길)이 차량용 및 전력용 시스템 반도체 분야 글로벌 1위 기업 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 휠스피드센서 애플리케이션 관련 5년 장기 가격책정계약(Pricing agreement) 및 변속기센서 애플리케이션 관련 3년 가격책정계약을 체결했다고 23일 밝혔다.인피니언 AP(아시아·태평양) 본사가 있는 싱가포르에서 진행된 이번 계약 행사에는 아센텍 박상길 대표와 인피니언 AP의 케네스 림(Kenneth Lim) 오토모티브 사업부 선임 부사장 등 핵심 관계자들이 참석했다. 아센
엔지니어링 시뮬레이션 전문 기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 23일 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다.삼성은 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 신뢰성과 성능에 있어 전력 및 열 관리가 매우 중요하여 앤시스와 긴밀히 협력하고 있다.고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 선도적인 반도체 제품은 3D-IC
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.'메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석한 가운데 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 부사장, 업계
AMD가 컴퓨팅 성능 및 혁신의 새로운 표준을 제시하는 워크스테이션용 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서와 고성능 데스크탑용 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈 프로세서를 새롭게 선보인다고 20일 밝혔다.라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서는 다양한 워크스테이션 플랫폼에 탑재돼 델테크놀로지스, HP, 레노버를 포함한 다양한 OEM 파트너들이 활용할 예정이다. 최고 수준의 성능과 신뢰성, 확장성 및 보안을 요구하는 전문가 및 기업용으로 설계됐으며, “젠4(Zen 4)” 아키텍처 기반 탁월한 멀티
인텔은 지난 9월 인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023) 행사에서 공유한 AI PC 사용 사례를 기반으로 AI PC 가속화 프로그램을 20일 공개했다. 이 프로그램은 PC 업계 전반에서 AI 개발 속도를 높이기 위해 설계된 혁신 이니셔티브다.프로그램의 목표는 독립 하드웨어 벤더(IHV) 및 독립 소프트웨어 벤더(ISV)를 AI 툴체인, 공동 엔지니어링, 하드웨어, 설계 자원, 기술 전문성 및 공동 마케팅 기회 등 인텔이 보유한 자원과 연결하는 것이다.생태계 파트너들은 이런 자원을 바탕으로 인텔 코어 울트라
반도체 IP(설계자산) 개발 전문기업 퀄리타스반도체(대표 김두호)가 일반 청약 경쟁률 1632.3대1을 기록했다고 19일 밝혔다.퀄리타스반도체는 지난 18일부터 19일까지 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행한 결과 총 36만321건의 청약이 접수됐으며, 청약액의 절반을 선 납부하는 증거금은 약 6.2조원이 몰린 것으로 나타났다. 앞서 퀄리타스반도체는 국내외 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 818.5대1의 경쟁률을 기록하며 최종 공모가를 희망 가격 범위를 넘어선 1만7천원에 확정 지은 바 있다.퀄리타스반도체는 오는 23
이재용 삼성전자 회장이 19일 삼성전자 기흥·화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설현장을 둘러보고, 반도체 전략을 점검했다고 삼성전자가 밝혔다. 이 회장은 이 자리에서 다시 한 번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다고 당부하며, 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다. 이 회장은 경영진 간담회에서 차세대 반도체 기술 개발 현황을 보고 받고, 메모리·파운드리·팹리스시스템반도체 등 반도체 전분야에 대한 경쟁력 제고 방안을 논의했다. 이 날 삼성전자 반도체연구소에서 진행된