마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 MCU 기반 CEC1736 트러스트 쉴드(Trust Shield) 제품군을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인을 준수하는 것은 물론 시스템 플랫폼을 위한 전체 보안 트러스트 체인을 구축하는 동시에 안전한 부팅 프로세스를 보장하는 런타임 펌웨어 보호 기능을 제공한다.CEC1736 솔루션은 최종 장비의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로칩의 제
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 블루투스 LE 오디오(Bluetooth® LE Audio) 제품을 신속하게 개발할 수 있는 설계 플랫폼인 nRF5340 오디오 개발 키트(DK: Development Kit)를 출시했다고 17일 밝혔다.이 오디오 DK는 2개의 Arm® Cortex®-M33 프로세서를 탑재한 세계 최초의 무선 SoC인 노르딕의 nRF5340 SoC(System-on-Chip)에 기반하고 있으며, LE 오디오 개발 프로젝트에 필요한 완벽한 솔루션을 제공한다. nRF5340
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치는 중국의 주요 반도체 후공정(이하 OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 17일 발표했다.해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도될 예정이다. 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용되고 있다. ACM은 올해 초에도 중국 주요 파운드리로부터 10대의
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 새로운 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징으로 제공되는 전력 응용 제품용 정류기 14종을 출시했다고 17일 발표했다.표준 및 AECQ-101 버전으로 제공되는 이 제품군에는 PMEG100T20ELXD-Q, 100V, 2A 트렌치 쇼트키 배리어 정류기를 비롯해 45V, 60V 및 100V 트렌치 쇼트키 정류기(1A 및 2A 옵션 포함) 등이 있다. 이 제품군에는 초고속 복구가 필요한 응용 분야용200V, 1A PNE20010EXD-Q 정류기도 포함된다.최신 자
메모리 반도체 후공정 전문기업 에이팩트(대표 이성동)는 지난 1분기 매출액이 121억 원으로 전년 동기 대비 12.1% 상승했다고 지난 16일 공시를 통해 밝혔다. 영업이익은 108.2% 성장한 8억 원, 당기순이익은 7억 원을 기록해 흑자전환에 성공했다.회사측은 주고객 SK하이닉스의 최대 반도체 팹인 이천 M16이 지난해 하반기에 본격 가동을 시작했고, 용인 반도체 클러스터 착공도 앞두고 있어 향후 장기적으로 SK하이닉스 생산량이 꾸준히 증가할 것으로 기대했다. 에이팩트는 지난해 자동차 전장용 반도체 테스트 장비 등에 총 50억
반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(대표 길준봉)가 지난 1분기 역대 분기 사상 최대 실적을 달성했다.램테크놀러지는 13일 실적 발표를 통해 올해 1분기 연결기준 매출액은 150억원(YoY +35.7%), 영업이익은 25억원(YoY +149.7%), 당기순이익은 21억원(YoY +133%)를 각각 기록했다고 밝혔다.회사측은 반도체 업황 개선과 함께 국내 뿐만 아니라 수출 물량이 확대되면서 수익성이 증가한 점을 영업이익 증가 요인으로 분석했다. 또 원가절감을 위해 지속적인 경영개선 효율화 활동을 한 점과 최근 글로벌 금융환
반도체 전문업체인 Nexperia가 자동차 에어백 응용 제품에 특화된 ASFET(주문형 MOSFET)의 새로운 포트폴리오를 출시했다고 13일 밝혔다. LFPAK33 패키징의 13mOhm 로직 레벨 MOSFET인 BUK9M20-60EL은 단일 N 채널 60V 제품이다.ASFET(Application Specific MOSFET)은 특정 분야의 응용 제품에서만 사용하도록 특별히 설계되고 최적화된 MOSFET이다. 이 제품은 넥스페리아가 그동안 배터리 분리, 모터 제어, 핫스왑 및 PoE(Power-over-Ethernet) 응용 제품용
지능형 전원 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 13일 USB 전원 공급(PD) 설계를 위한 3가지 제품을 출시했다. 새로운 컨트롤러와 드라이버는 특히 100W 이상의 부하 범위에서 고효율 AC/DC 전원 공급 장치의 부품 수를 획기적으로 줄여주는 혁신적인 특징을 갖고 있다.첫번째 제품인 NCP1345는 고성능 오프라인 전원 공급 장치 및 USB Type-C PD 고속 충전 애플리케이션을 위한 준 공진(QR) 플라이백 컨트롤러다. 제품의 고주파 QR(Quasi-Resonant) 작동(최대 350kHz)을 통해 마그네틱 부품들의 크기를
Arm은 지난해 총 매출이 전년 대비 35% 증가한 27억 달러를 기록했으며, 로열티 및 비 로열티 수익 모두 크게 증가했다고 13일 밝혔다.Arm의 2021년 라이선싱(비 로열티) 수익은 전년 대비 61% 증가한 11.3억 달러에 달했다. Arm Flexible Access와 같은 새로운 비즈니스 모델과 Arm의 확장된 제품 포트폴리오는 고객들에게 Arm 기술을 라이선싱할 수 있는 더 많은 방법과 이유를 제공하며 성장세를 이끌었다.5G 스마트폰 시장의 강력한 성장, 차량에 탑재되는 ADAS 및 IVI 반도체 증가와 32비트 MCU
메모리 반도체 후공정 전문기업 에이팩트(대표 이성동)는 에이티세미콘(대표 김형준)과 PKG(Package, 패키지) 영업양수도 MOU를 체결했다고 13일 밝혔다.에이팩트는 제2공장을 신축하면서 패키지 사업 진출을 위한 발판을 마련했으며, 패키지 영업양수도를 통해 조기에 사업을 본격 추진한다. MOU 이후 실사를 통해 최종 인수가액을 산출하고, 에이티세미콘과 협의하에 최종 본 계약을 체결할 예정이다. 이번 양수도 계약이 성공적으로 마무리되면 그동안 숙원 사업이던 패키지 사업 진출에 연착륙할 수 있을 것으로 기대하고 있다.에이티세미콘은
인텔의 자회사인 하바나 랩스(Habana Labs)는 미 현지시간 10일부터 개최한 인텔 비전(Intel Vision) 행사에서 인공지능 학습용 2세대 가우디 프로세서인 가우디®2 프로세서와 추론용 고야™(Goya™) 프로세서의 후속작인 그레코(Greco) 프로세서를 공개했다고 12일 밝혔다.가우디2 프로세서와 그레코 프로세서는 인공지능 딥러닝 애플리케이션을 위해 특별히 개발됐으며, 7나노 공정 기반으로 제작됐다. 아울러 하바나 랩스의 고효율 아키텍처를 기반으로 구축, 고객에게 데이터 센터 컴퓨터 비전 및 자연어 애플리케이션을 위한
AMD는 자일링스 징크 울트라스케일+(Zynq® UltraScale+™) RFSoC를 통해 4G·5G 글로벌 모바일 네트워크 인프라 확장을 위한 이븐스타(Evenstar)의 다양한 무선신호처리장치(이하 RU: Radio Unit) 개발을 지원한다고 12일 밝혔다.메타 커넥티비티(Meta Connectivity)가 주도하는 이븐스타 프로그램은 4G/5G 네트워크를 위한 통신 사업자와 기술 파트너들 간의 공동 이니셔티브다. 오픈 RAN(Open Radio Access Network) 생태계를 기반으로 높은 효율성과 메타버스 지원 능력
NXP 반도체는 자사의 SN110 융합 eSIM 솔루션을 통해 샤오미 Redmi Note 10T 스마트폰에 전원을 공급한다고 12일 발표했다.SN110 제품군은 GSMA 인증 소비자 eSIM을 통한 셀룰러 연결외에도 안전한 모바일 전송, 결제 및 스마트 액세스와 같은 고급 기능을 수행하는 근거리 무선 통신(NFC)과 임베디드 보안 요소를 갖춘 통합 eSIM 솔루션이다. 컨버전스 eSIM 솔루션은 소비자가 여러 장치를 휴대하거나 해외 여행을 위해 SIM 카드를 전환하는 대신 단일 장치에서 여러 프로필을 사용할 수 있는 기능을 포함해
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 PCIM 세계 처음 TOLL (TO-Leadless) 패키지형 SiC(Silicon Carbide) MOSFET을 11일 발표했다.이 트랜지스터는 높은 전력 밀도가 필요한 설계에 적합한 고성능 스위칭 장치의 수요를 충족시킬 것으로 기대된다. 최근까지 SiC 제품은 훨씬 더 많은 공간을 필요로 하는 D2PAK 7-lead 패키지로 제공돼 왔다.TOLL 패키지는 실장 면적이 9.90mm x 11.68mm로, D2PAK 패키지에 비해 PCB 면적을 30% 줄일 수 있다. 또 두께가 2.30m
RF 및 전원 솔루션 전문업체인 코보(Qorvo)는 업계 선도적인 온-저항 수치를 제공하는 차세대 1200V 실리콘 카바이드(SiC) FET(Field Effect Transistor) 시리즈를 11일 발표했다.1200V Gen4 SiC FET의 새로운 UF4C/SC 시리즈는 800V 버스 구조의 전기자동차(EV)용 OBC(On Board Charger), 산업용 배터리 충전기, 산업용 전원공급장치, DC/DC 태양광 인버터를 비롯하여 용접기, 무정전 전원공급장치(UPS), 인덕션 애플리케이션에 적합하다.모든 제품들은 업계 표준 T
인텔은 11일 처음 진행된 인텔 비전(Intel Vision) 행사에서 반도체, 소프트웨어 및 서비스 분야 기술 발전 내용을 공개하고, 광범위한 기술과 생태계를 통합해 현재와 잠재 고객에 비즈니스 가치를 제공하는 방안에 대해 공개했다. 고객가치는 실제 사례를 중심으로 비즈니스 결과와 통찰, 총소유비용의 감소, 제품 개발 시간 및 가치 가속화 및 긍정적인 사회 영향을 강조했다.인공지능, 유비퀴터스 컴퓨팅, 무한 연결과 클라우드에서 엣지에 이르는 인프라의 기술 슈퍼파워는 전례없는 반도체 수요를 촉발시키고 있다. 인텔은 이런 도전과제를
AMD가 AMD 라데온™ RX 6000 시리즈 (AMD Radeon™ RX 6000 Series) 그래픽 카드 제품군의 추가 신제품 라인업을 11일 발표했다.이번에 새롭게 공개된 제품은AMD 라데온 RX 6650 XT(AMD Radeon RX 6650 XT), AMD 라데온 RX 6750 XT(AMD Radeon RX 6750 XT), 그리고 라데온 RX 6000 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라데온 RX 6950 XT(AMD Radeon RX 6950 XT) 그래픽 카드다.라데온 RX 6950 XT 그래픽 카드는 2.1GHz 게
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 퀄컴 5G 서밋(5G Summit) 에서 지난 2월 MWC 바르셀로나에서 발표된 5세대 모뎀-투-안테나 5G 솔루션인 스냅드래곤 X70 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X70 5G Modem-RF System)의 새로운 기능과 성과를 11일 공개했다.스냅드래곤 X70는 AI를 바탕으로 10 기가비트의 5G 다운로드 속도, 놀라운 업로드 속도, 저지연성, 뛰어난 커버리지 및 전력효율성을 구현한다. 또 이같은 독보적 성능은 글로벌 5G 통신사를 대상으로 탁월한
자동차용 전자부품 전문 업체 모베이스전자(대표 김상영, 이광윤)가 지난해 영업이익 155억원을 기록하며 흑자전환했다고 10일 밝혔다. 매출액은 전년 대비 약 3.8% 증가한 7,646억원이며, 당기순이익 역시 56억원으로 2020년에 발생했던 당기순손실 177억원 대비 대폭 개선됐다.
텍사스 인스트루먼트(TI)는 10일 고전압 시스템을 위한 절연 제조 기술력을 바탕으로 차량용 절연 드라이버 및 스위치를 포함한 솔리드 스테이트 릴레이(SSR, Solid State Relay) 포트폴리오를 출시했다고 발표했다.새로운 포트폴리오는 업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하면서 전기차의 안전성을 더욱 향상시켜 준다. 또 파워트레인과 800V 배터리 관리 시스템(BMS)의 솔루션 크기를 최소화하고 BOM 비용을 낮출 수 있다. 새롭게 선보이는 10V 게이트 전원을 통합한 절연 스위치 드라이버 TPSI3050-Q1과 1400V 50