SK하이닉스는 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.SK하이닉스는 내년 중순 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시할 계획이다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다고 회사측은 설명했다. 이를
SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업을 인수한다. 인수 후 이 회사의 낸드 시장 점유율은 업계 2위로 껑충 뛰어오른다. 단순히 여기서 끝나지 않는다. 인텔의 고객층과 SSD 기술까지 흡수하게 되면 시장 1위인 삼성전자도 위협할 정도다.인텔 입장에서도 현명한 선택이다. 미세 공정에 어려움을 겪으면서 중앙처리장치(CPU) 등 기존 사업에도 경고등이 켜졌다. 낸드는 CPU보다 시장에 민감하며 대단위 투자가 필요한 장치 사업이다. 투자를 할 여력이 없다면, 그럴 수 있는 업체에 넘기는 게 낫다. SK하이닉스, 인텔 낸드 사업 인수SK하이닉스는
인텔 메모리 및 스토리지 그룹은 지난주 중국 다롄에서 제조된 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드 다이를 기반으로 한 '인텔 QLC 3D 낸드(NAND) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)'의 1000만개 생산을 넘겼다고 12일 밝혔다.인텔은 해당 제품을 지난 2018년 말에 생산하기 시작했다. 낸드는 셀 하나에 하나의 데이터를 저장한다. 업계는 셀 당 데이터 저장량을 늘리기 위해 하나의 셀을 두 개로 쪼개는 멀티레벨셀(MLC) 기술을 개발한 다음, 셀 하나를 세 개로 쪼개는 트리플레벨셀(TLC), 그리고 QLC까지 기술을 발전
인텔이 메모리 업계에서 무시할 수 없는 경쟁주자로 부상했다.옵테인 메모리로 차세대 메모리 열풍을 불러일으킨 데 이어 내년 144단 쿼드레벨셀(QLC) 3D 낸드플래시도 양산한다. 단수 경쟁에서는 경쟁사에 밀리지만 밀도와 용량으로 승부하겠다는 전략이다.인텔은 26일 서울 JW 메리어트 동대문에서 열린 ‘인텔 메모리&스토리지 데이 2019’ 행사에서 내년 1024Gb 144단 QLC 3D 낸드를 양산할 계획이라고 밝혔다.오는 4분기에는 96단 QLC 3D 낸드를 출시한다. 롭 크룩 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄 수석부사장은 기
마이크론(Micron)이 최근 싱가포르에서 낸드 플래시 공장 '팹 10A(Fab 10A)' 확장 건설을 완료했다고 밝혔다. 대만 공상시보에 따르면 마이크론의 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) CEO는 새로운 공장 구역이 시장 수요에 따라 생산능력을 조절할 것이며 3D 낸드 제조 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. 5G, 인공지능(AI), 자율주행 기술에 주력할 계획이다. 마이크론은 이외 대만에서 D램 공장 투자에도 나서고 있으며 타이중(台中) 공장 확장 생산라인은 연말 이전 모습을 드러낼 전망이다. 마이크론은
▲SK하이닉스의 96단 낸드 제품군./SK하이닉스낸드플래시 메모리 업계가 구조 혁신을 거듭하고 있다. 2차원...
삼성전자가 48단 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드 양산에 착수했다. 올 하반기 주요 고객사로부터 승인을 완료...