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지멘스 EDA사업부, 2.5D·3D IC의 DFT 작업 자동화 ‘테센트 멀티-다이(Tessent Multi-die)’ 제품 발표
KIPOST
2022.10.20 08:00
반도체
인텔, 큐텍(QuTech)과 실리콘 큐비트 생산에 협력 발표
KIPOST
2022.04.15 10:45
NXP, 새로운 고성능 차량용 네트워크 프로세서 S32G3 발표
KIPOST
2021.12.15 09:05
피커링 인터페이스, 300x4 연결까지 확장성 제공하는 LXI 고전압 매트릭스 플랫폼 출시
KIPOST
2021.12.15 08:05
SKT ‘AI 통합 패키지’ ITU-T 표준과제로 승인
KIPOST
2021.12.12 09:00
보도자료
삼성전자, 통합 세트 부문 명칭 'DX부문'으로 출범
KIPOST
2021.12.12 08:00
[Weekly Issue] LG에너지솔루션, 몸값 70조원 내달 상장…7일 증권신고서 제출
KIPOST
2021.12.11 17:05
Weekly Issue
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
KIPOST
2021.12.11 15:14
해성옵틱스, 11월 광학손떨림보정 액츄에이터(OIS) 사업 흑자 전환
KIPOST
2021.12.06 14:40
반도체
엔비디아, 이카루스에 DLSS 및 레이 트레이싱 지원하는 최신 게임 레디 드라이버 공개
KIPOST
2021.12.06 14:20
버티브, 엣지 인프라 구축을 위한 표준 모델 발표
KIPOST
2021.12.06 11:05
이오플로우의 블루투스 LE 웨어러블 인슐린 펌프 시스템, 노르딕 솔루션 도입
KIPOST
2021.12.06 09:05
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