중국 파운드리 기업의 핵심 경영진이 패키징 기술의 중요성을 강조했다. 

중국 언론을 종합하면 TSMC 공동운영책임자를 거쳐 SMIC 독립이사로 재임중인 장상이(蒋尚义) 이사가 포럼에 참석해 글로벌 반도체 상황을 전하면서 “중국 대륙이 반도체 영역에서 추격을 하는 데 있어 전반적인 시스템 측면의 개선이 필요하며 첨단 패키징 기술이 그중 관건”이라고 강조했다. 

중국 본토 반도체 산업에 대해 장 이사는 “시작이 비교적 늦었기 때문에 반도체 기술의 추격이 힘들다”며 “하지만 추월의 기회가 있으며 단순히 반도체 자체만 봐서는 안된다”고 말했다. 

장 이사는 모어의 법칙 속도가 둔화되면서 심지어 멈출 수도 있을 것이란 전망이 나오는 가운데 향후 반도체 영역의 중점은 반도체 그 자체가 아닐 것이라고 내다봤다. 시스템 전면적으로 개선을  이루면서 장기적인 안목으로 전략을 수립해 추월을 해야 한다는 것이다. 

▲SMIC 장상이 독립이사. /중국 진저우칸 제공 

중국 본토는 올해 ZTE가 미국의 제재를 받은 이후 반도체 역량 결핍으로 인한 어려움을 겪은 상황이다. 하지만 이로인해 반도체 기업의 자본 유입이 늘어났으며 알리바바와 화웨이 등 대기업이 연속적으로 반도체 영역에서 적극적인 모습을 보이고 있다. 

장 이사는 중국 본토의 사업자들이 단순히 칩 자체 보다 전반적인 시스템 측면으로 눈을 돌렸으면 한다며 시스템 중에서도 어떻게 공급망을 통합시킬지 여부가 중요하다고 강조했다. 특히 패키징 산업은 이중 가장 중요한 역할을 하고 있다고 지적했다. 

장 이사는 “향후 첨단 패키징 기술이 반도체에 미치는 영향력은 매우 클 것”이라며 “최근 중점 사안은 지난 30년 간 묻혀있던 반도체 기술의 성장이 시작됐다는 것”이라고 언급했다.