최근 스마트폰 시장 침체가 부품 업계의 연쇄 타격을 가져오는 가운데 일부 부품 업종의 눈에 띄는 하락세에 대한 우려가 나오고 있다. 

대만 디지타임스에 따르면 중국 스마트폰 시장의 위축이 가속화하는 가운데, 이중 휴대전화 전력증폭기(PA, Power Amplifier) 관련 화합물 반도체 파운드리가 큰 타격을 입을 전망이다. 

각 스마트폰 기업과 부품 협력사들이 재고를 조정하면서 PA 파운드리 산업의 위축세가 두드러질 것이란 예측이다. 

화합물 반도체 파운드리 주요 기업인 대만 '윈(Win)'의 경우 1분기 이익이 절반 가까이 줄어든 상황이다. 이어 2분기 매출 및 매출총이익이 모두 1분기보다 낮아질 것으로 전망되고 있다. 

이러한 상황에서도 최근 스마트폰 업계의 아직 재고 조율이 완전히 이뤄지지 않았다는 점이 문제다. 

윈의 총관리서비스처 천쉰핑(陈舜平) 총경리는 "1분기 상품 포트폴리오를 봤을 때, 미국계 1선 스마트폰에 공급되는 3D 센싱 벡셀(VCSEL) 파운드리 부품에 대한 수요가 예상대로 비수기에 접어들었다"고 말했다. 

두번째로, 중국 본토 스마트폰의 '셀룰러 PA'와 '와이파이(WiFi) PA' 모두 높은 재고 영향을 받아 매출이 고점에서 하락했다. 

윈은 1999년 설립된 기업으로 6인치 웨이퍼로 갈륨비소마이크로웨이프집적회로(GaAs MMIC) 등을 생산하는 전문 파운드리 회사다.