인텔의 CEO가 두번째로 아시아 고객 및 공급망 제조사를 방문하는 가운데 TSMC를 방문해 성숙한 공정에서 협력 관계를 넓힐 것으로 알려졌다. 

9일 중국 언론 콰이커지에 따르면 TSMC를 방문한 인텔 헨리 키신저(Henry Kissinger)의 핵심 안건 중 하나가 성숙한 공정 기술에 대한 협력이다. 헨리 키신저 CEO는 TSMC가 90nm, 65nm, 40/45nm 공정 생산능력을 공급함으로써 네트워크 칩의 공급을 보장할 수 있기를 바라고 있다. 

데이터센터 서버에 대한 수요가 지속적으로 높은 가운데 첨단 미세 공정칩뿐 아니라 이들 네트워크 칩 역시 공급 부족에 처해있는 상황이지만, 이들 칩은 성숙한 프로세스에 의존하는 경우가 적지 않다. 

 
이에 인텔 입장으로선 네트워크 칩 분야의 타이트한 수급을 완화할 수 있는 성숙한 공정 협력이 필요한 상황이다. 예컨대 인텔이 가장 필요로 하는 10Gbe 네트워크 칩의 공급 부족은 가장 심각한 상황이며, 이미 전체 서버 칩 출하에 영향을 미치기 시작했다. 

지난해 말 헨리 키신저 CEO가 전용기를 타고 TSMC를 방문했을 당시 3nm 공정 파운드리 논의 및 독립 제품 라인 확보를 논의했다. 하지만 독립 라인의 원가 비용이 너무 높아, TSMC는 인텔이 관련 자금을 선지급해주기를 바라고 있으며, 인텔은 이를 원치 않는 것으로 알려졌다. 

양사는 이번 회담의 세부 사항을 비밀로 유지하고 있다.