인텔과 삼성은 왜 반도체에 구멍을 뚫을까
인텔과 삼성은 왜 반도체에 구멍을 뚫을까
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.10.17 20:56
  • 댓글 0
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적층 솔루션에 꼭 들어가는 '구멍', 전력 전달하고 열 빼는 역할
인텔 차세대 패키지 기술 'ODI' 및 삼성 ICE-SiP도 '구멍' 핵심
반도체 업계가 반도체에 구멍을 뚫기 시작했다.

삼성전자는 굴뚝(Chimney)을 뚫어 ‘아이스 시스템인패키지(ICE-SiP)’를 만들었고, 인텔의 차세대 패키지 기술 중 하나인 ‘옴니다이렉셔널인터커넥트(ODI)’ 또한 반도체에 구멍을 뚫었다.

트랜지스터 만들기도 부족한 공간에 굳이 구멍
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