NXP 반도체가 S32G 차량 네트워크 프로세서를 사용해 소프트웨어 정의 차량의 실시간·애플리케이션 개발을 지원하는 차량 통합 플랫폼인 S32G GoldVIP를 23일 발표했다. S32G GoldVIP는 신속한 프로세서 평가와 소프트웨어 개발, 프로토타이핑을 지원하는 혁신적인 플랫폼이다.사용자는 해당 플랫폼이 제공하는 실시간 활용 사례와 리소스 모니터링을 통해 S32G 성능을 구체적으로 확인할 수 있다. 보안 클라우드 연결과 무선(Over-the-Air, OTA) 업데이트 또한 제공된다. 더불어, NXP와 오픈소스 및 타사 소프트웨
미국에 이어 유럽도 방대한 지원 예산을 투입해 역내 반도체 산업(생산) 기반 확충에 팔을 걷고 나섰다. 반도체 칩 없이는 디지털 전환도, 녹색 전환도, 기술 리더십도 없다는 위기감에서 비롯된 움직임으로, 마치 전세계가 반도체 패권 전쟁에 돌입한 분위기이다. 지난 8일(현지시간) AFP, 월스트리트저널(WSJ) 등 외신 보도에 따르면 유럽연합(EU) 행정부 격인 집행위원회(EC)는 유럽에서 반도체 공급(생산능력)을 대폭 늘리기 위한 방안으로 ‘EU 반도체법(EU Chips Act)’을 제안했다. 세계적인 반도체 공급 부족에 대응하고
NXP 반도체는 인증된 보안을 혁신적인 변조 상태 감지 메커니즘 및 배터리 프리 감지 기능과 결합해 습기, 액체 용량, 압력과 같은 주변 조건의 변화를 측정하는 NTAG® 22x DNA 제품군을 9일 발표했다. NTAG® 22x DNA 제품군을 통해 제품 개발자는 보안 인증을 제품의 개봉 상태 감지나 상태 모니터링과 빠르고, 쉽고, 지속 가능하게 결합함으로써, 보안 공급망과 제품 무결성을 유지할 수 있다.새로운 NTAG 22x DNA 제품군을 활용하면 IC의 SUN(보안 고유 NFC, secure unique NFC) 인증 메시지
NXP반도체는 현재 상위 20개 글로벌 OEM에서 설계되고 있는 업계 최고의 자동차 레이더 포트폴리오에 S32R45 및 S32R41 관련 업데이트를 6일 발표했다.NXP는 업계 처음 선보인 전용 16nm 이미징 레이더 프로세서 NXP S32R45의 초기 고객이 2022년 상반기부터 증가함에 따라 S32R45 양산에 돌입했다. 또한 4D 이미징 레이더의 장점을 보다 많은 차량에 적용하기 위해 신제품 NXP S32R41을 도입했다. 두 프로세서는 360도 서라운드 감지를 위한 4D 이미징 레이더를 제공해 자율주행 L2에서 L5까지의 요
NXP반도체는 업계 최초로 와이파이6, 블루투스 5.2, 802.15.4 프로토콜을 지원하는 보안 트라이 라디오 디바이스 IW612를 5일 발표했다. IW612는 NXP의 새로운 트라이 라디오 제품군으로, 스마트 홈, 자동차, 산업 부문의 원활한 보안 연결을 가능하게 하고 새롭고 획기적인 매터 연결 프로토콜을 지원한다.IW612를 통해 소비자는 단일 프로토콜 에코시스템의 제약에서 벗어나 서로 다른 에코시스템과 무선 네트워크 기술 간의 상호 운용을 원활히 할 수 있다. 또한 개발자는 하나의 디바이스에서 3개의 라디오를 동시에 지원하는
NXP 반도체는 자동차를 궁극의 엣지 디바이스로 탈바꿈시키기 위해 폭스콘과의 전략적 파트너십을 체결했다고 17일 밝혔다. NXP는 폭스콘에 포괄적인 자동차 기술 포트폴리오를 제공할 예정이다.협력 프로젝트의 초기 단계에서는 NXP i.MX 8 QuadMax를 기반으로 하는 완전한 디지털 콕핏 솔루션 개발에 초점을 맞출 예정이다. 플랫폼에는 디지털 클러스터와 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템이 포함되며, 이를 통해 주요 글로벌 자동차 OEM들과 1차 부품 공급업체(Tier One)들은 고객에게 생생한 차내 경험을 전달할 수 있게 된다.
올해 초 출시된 삼성전자 ‘갤럭시S21’ 시리즈의 플래그십 모델인 ‘갤럭시S21 울트라’에는 하위 모델에 없는 기능이 탑재돼 있다. 바로 와이파이6E 규격의 통신 기능이다. 와이파이6E는 기존 와이파이6에 6GHz 주파수 대역을 추가로 활용할 수 있게 확장한 것이다. 원래 사용하던 2.4GHz, 5GHz에 주파수 대역이 하나 더해짐으로써 더 원활한 데이터 통신이 가능하다.
NXP 반도체는 15일 최신 차량용 네트워크 프로세서 S32G3를 발표했다.S32G3는 지난 2분기부터 본격 양산한 S32G2 시리즈와 소프트웨어 및 핀 호환이 가능하며, 현재 최고 성능의 S32G2 시리즈 디바이스보다 최대 2.5배 높은 성능의 애플리케이션 프로세싱과 온칩 시스템 메모리, 네트워킹을 제공해, 더 많은 ECU 통합을 구현하고 지능형 소프트웨어 정의 차량을 지원한다. S32G3 시리즈가 추가되면서 S32G 제품군은 이제 안전한 마이크로컨트롤러에서 고성능 도메인 컨트롤러, 안전 프로세서, 영역 차량 컴퓨팅 애플리케이션에
IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 Arm을 위한 IAR 임베디드 워크벤치가 지원하는 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 목록에 NXP 반도체의 S32K3 MCU 제품군을 새롭게 추가한다고 3일 밝혔다. S32K3 MCU는 점점 더 진화하는 차체 전자 장치, 배터리 관리, 구역 및 도메인 컨트롤러용으로 설계됐다. 툴이 지원할 수 있는 MCU 제품군이 이처럼 확장됨에 따라, 개발자는 애플리케이션 성능을 극대화하고, 높은 수준의 코드 품질을 유지하며, 자신의 차량용 설계에서 기능 안전 적합성을 달성하기가 좀더 수월해질 것으로 회사측
미 최대 완성차 업체인 제너럴모터스(GM)와 포드가 글로벌 반도체 공급난에 대응하기 위해 직접 반도체 생산에 뛰어들기로 했다. 앞서 현대차와 폭스바겐, 도요타, BMW 등도 반도체 생산 내재화를 선언한 바 있어 글로벌 완성차 업체들의 이같은 움직임은 뚜렷한 추세로 나타나고 있다. 이는 당장 반도체 부족 사태에 대응하기 위한 전략이지만 장기적으로는 전기차‧자율주행차 시대에 대비하는 차원에서 기술 독립성을 확보하려는 의도로도 해석된다. 지난 19일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ), 블룸버그통신 등에 따르면 GM은 전날 퀄컴, NXP
NXP 반도체는 2021년형 포드 F-150 픽업, 머스탱 마하-E, 브롱코 SUV를 포함한 포드 자동차(Ford Motor)사의 전 차량군이 향상된 운전자 경험, 편의성, 서비스를 제공할 수 있도록 포드 자동차사와 협력한다고 밝혔다.완전히 네트워크로 연결된 포드의 새로운 차량 아키텍처는 NXP의 차량 네트워킹 프로세서와 i.MX 8 시리즈 프로세서를 통해 차량을 업그레이드함으로써 고객 라이프스타일을 개선하고 소유 경험을 최신화한다.NXP의 차량 네트워크 프로세서는 차량 내 보안 네트워킹을 제공하고 게이트웨이가 OTA 소프트웨어 업
NXP반도체는 무선전력위원회(WPC)에서 최초로 신규 Qi 1.3 표준 인증을 받은 새로운 자동차 무선 충전 레퍼런스(표준) 디자인을 22일 발표했다. 레퍼런스 디자인은 NXP 무선 충전 MWCT 제품군 MCU가 포함된 Qi 인증 보드, NFC 옵션, 보안 요소, CAN/LIN 트랜시버로 구성된다. 이 솔루션은 NXP의 무선 충전 Qi 1.3 소프트웨어 라이브러리를 포함하는 소프트웨어 패키지와 개발자가 Qi 인증 무선 충전기를 보다 쉽게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 완벽한 맞춤형 소프트웨어 솔루션 제품군을 제공한다.WPC의 Q
NXP는 V2X(차량통신) 및 산업용 IoT(사물인터넷)에 최적화된 AP(애플리케이션프로세서) 'i.MX 8XLite'를 출시한다고 8일 밝혔다. NXP의 '엣지락(EdgeLock)' 보안을 제공하는 이 프로세서는 복잡한 암호화를 실행하고 텔레매틱스 데이터를 처리한다. 암호화 모듈에 대한 미국 정부 보안 표준인 FIPS 140-3도 충족한다. 자동차 제조업체는 i.MX 8XLite를 활용해 V2X 기능을 보급형 차량으로 확대할 수 있다. 산업용 IoT 개발업체는 산업용 차량 관리, 건물 제어 및 안전 시
美·中 반도체 패권 경쟁 속 유럽도 생산자립 선언 EU 집행위원회가 '유럽 반도체 법' 제정을 추진한다. 유럽 반도체 법은 생산 시설, 연구·개발(R&D)의 세제 지원, 전문 인력 양성 등의 내용을 담을 예정이다.반도체 시장은 유럽, 미국 등 기업들이 주도하는 설계 및 지식재산권(IP) 분야와 대만·한국·일본 등의 생산 공급망으로 나뉘어 있었다. 메모리 시장은 한국이 주도하는 가운데 중국의 투자가 이어지면서 더욱 동아시아 쏠림 현상이 커질 것으로 예상되고 있다. 또 4차 산업혁명 확산으로 산업 전 분야에 반도체가 쓰이
NXP반도체는 자사 UWB(초광대역) 통신 솔루션인 '트라이멘션(Trimension)'이 중국 샤오미 스마트폰 '미 믹스4'에 탑재됐다고 27일 밝혔다. UWB는 6.0~7.2㎓ 대역에서 1나노초(ns) 이하의 단순 펄스 신호를 무선으로 송수신하는 통신 기술이다. 보안성이 높고, 와이파이⋅블루투스⋅NFC 등과 결합해 사용할 수 있다. 미 믹스4는 UWB 기술을 이용해 샤오미 사운드 스마트 스피커나 TV와 같은 샤오미 스마트홈 생태계와 연결된다. 특히 UWB는 기존 와이파이⋅블루투스⋅NFC와 비교하면 공간
미국 웨스턴디지털이 일본 낸드플래시 제조사 키옥시아 인수를 추진한다는 보도가 나왔다. 낸드플래시 시장은 D램 대비 다수의 기업이 사업을 영위하고 있으나, 최근 SK하이닉스가 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하는 등 과점화가 진행되고 있다.월스트리트저널은 25일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 웨스턴디지털이 키옥시아 인수 협상을 진행 중이라고 보도했다. 이 매체는 웨스턴디지털이 최근 몇 주간 키옥시아 인수 협상을 벌였으며, 이르면 다음달 중순 합의에 이를 수 있다고 덧붙였다. 인수 금액은 20억달러(약 2조3322억원)에 달하는 것으로
NXP는 보험 기술회사 모터테크놀러지스(이하 모터)와 데이터 교환 플랫폼을 개발했다고 21일 밝혔다. 플랫폼은 커넥티드카의 운행 데이터를 보험 업계와 연동해 위험 평가, 비용 모델링 등을 구현한다. MOTER 테크놀로지스는 자동차 생태계와 보험 생태계 간의 격차 해소에 초점을 맞춘 보험 기술 회사다.이번에 발표된 데이터 교환 플랫폼은 NXP의 S32G2 차량 네트워크 프로세서를 모터의 데이터 분석 소프트웨어와 결합한 것이다. 자동차 데이터를 새롭고 향상된 자동차 보험 서비스에 맞게 완전히 수익화할 수 있도록 지원한다.텔레매틱스(te
NXP 반도체는 GaN(질화갈륨) 기술을 멀티칩 모듈 플랫폼에 통합해 5G(5세대) 이동통신 에너지 효율성을 크게 향상시켰다고 29일 밝혔다.에너지 소비 절감은 통신 인프라의 주목표다. 멀티칩 모듈에서의 GaN 기술 도입은 2.6GHz에서의 라인업 효율성을 이전 세대 대비 8% 포인트 높은 52%로 향상했다. NXP는 이것에 더불어 LDMOS와 GaN의 조합을 통해 단일 장치에서 400MHz의 즉각적인 대역폭을 지원함으로써 단일 전력 증폭기로 광대역 무선 장치를 설계할 수 있게 만들었다.NXP의 5G 멀티 칩 모듈을 통해 에너지 효
다품종으로 이뤄진 IoT 생태계를 더욱 활성화시키기 위해 Arm이 코드를 재사용할 수 있는 개발환경을 지원한다. Arm은 IoT 에코시스템을 지원하는 새로운 이니셔티브 2가지를 14일 발표했다. 오픈 프로젝트 'Open-CMSIS-Pack'과 IoT 개발 툴 '카일 스튜디오 클라우드(Keil Studio Cloud)'다. 또 이 새로운 이니셔티브를 통해, 코드 재사용을 가능케하고 동급 최고의 개발 환경을 제공함으로써 개발자들을 지원할 계획이며, 이러한 비전을 실현하기 위해 리나로(Linaro), NXP
NXP반도체는 워싱턴DC 지역에서 4백만 명이 넘는 인구가 이용하는 지하철을 포함해 모든 지역 교통 요금을 지불할 수 있는 워싱턴 메트로폴리탄 지역 교통국(메트로)의 'SmarTrip' 카드의 디지털화를 지원하고 있다고 10일 발표했다.SmarTrip은 NXP의 'MIFARE' IC를 기반으로 제작되었으며 'MIFARE 2GO' 디지털화 서비스를 통해 이용자들이 NFC(근거리 무선통신) 지원 안드로이드 스마트폰에서 구글 페이를 이용해 지하철과 버스를 이용할 수 있도록 했다. 구글페이에 Sm