서버용 GPU 시장의 강자 엔비디아의 무기는 단순한 칩 설계 능력이 아니다. 엔비디아는 '쿠다(CUDA)'라는 강력한 SW(소프트웨어) 스택을 앞세워 점유율을 높이고 있다. 엔비디아의 경쟁력은 사용자가 칩을 어떻게 활용할지에 대한 해법을 포괄한다.팹리스(반도체 설계) 업계가 AI(인공지능) 시대를 맞아 다시 한 번 솔루션에 주목하고 있다. 특정 목적을 위한 AI 가속기들이 속속 등장하고, 고정된 알고리즘으로 몇 년이나 가는 시대는 끝났다. 칩만 만들고 제공하는 기존 팹리스 모델로는 살아남기 어려운 이유다.
삼성전자는 카카오엔터프라이즈와 AI(인공지능) 기반 스마트홈 사업강화를 위한 전략적 협력관계를 구축한다고 4일 밝혔다. 양사 협력을 통해 삼성전자 주요 스마트 가전 제품은 카카오엔터프라이즈의 AI 플랫폼 '카카오 i(아이)'와 연동된다. 소비자들은 카카오홈, 헤이카카오, 카카오 미니ㆍ미니헥사ㆍ미니링크와 삼성 스마트 가전을 연동할 수 있다.스마트 스피커를 통해 음성 명령을 내리거나, 카카오톡 채널을 통해 챗봇 대화를 통해 가전 제품을 작동하면 삼성 스마트싱스(SmartThings)에 연결된 가전제품이 작동하는 방식이다.
자일링스는 업계 최초로 프로그램이 용이한 컴포저블 데이터 솔루션인 'SN1000 SmartNIC'을 출시한다고 3일 밝혔다. SN1000 SmartNIC은 소프트웨어 정의 하드웨어 가속 기능을 통해 모든 기능을 오프로드할 수 있는 업계 최초의 '컴포저블(composable, 필요에 따라 가용 자원을 다시 구성할 수 있는 기능)' 제품군이다. 오프로드는 CPU(중앙처리장치) 메모리 부하를 줄이는 기능을 의미한다. 하나의 시스템에서 모든 작업을 처리하기에는 한계가 있고, 성능 과부하로 속도가 느려지기 때문에
삼성전자는 전력효율을 50%높인 데이터센터 전용 고성능 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 양산한다고 24일 밝혔다.이번에 양산한 모델은 ‘OCP(Open Compute Project)’ 규격을 만족하는 SSD PM9A3 E1.S로, 업계 최초로 6세대 V낸드(3차원 수직구조 낸드플래시)에 기반한 데이터 전용 SSD다. 삼성전자에 따르면 OCP는 글로벌 데이터센터 관련 기업들이 효율적인 데이터센터 개발과 운영에 필요한 하드웨어⋅소프트웨어의 표준을 정립하는 기구다. PM9A3 E1.S는 OCP의 NVMe 클라우드 SSD 표준을 지원한다.
자율주행 라이다(LiDAR) 업체들이 근거리용 '솔리드스테이트(Solid State) 라이다' 개발에 나서고 있다. 벨로다인⋅발레오등 기존 회전형 라이다 업체들이 근거리 라이다 개발 계획을 내놓았고, 관련 스타트업도 등장했다. 근거리 라이다는 회전체 없이 카메라 플래시처럼 전방으로 빛을 조사해 이미지를 인식한다. 가까운 전방 탐지에 근거리 라이다를 적용하고, 중⋅장거리에는 기존 회전형 스캐닝 라이다를 혼용 배치하면 라이다 도입 가격을 낮출 수 있을 것으로 기대된다.
중국 바이두가 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 시리즈 쿤룬(Kunlun, 昆仑)의 신제품 '쿤룬2'를 곧 양산할 것이라고 밝혔다. 바이두는 자체 클라우드의 연산 우위를 위해, 자체 개발한 쿤룬2 칩을 곧 양산할 계획이며, 이를 검색, 산업 인터넷, 스마트교통 등 영역에 적용할 것이라고 밝혔다. 이 칩이 음성, 이미지 인식 등 바이두의 인공지능 영역 핵심 기술과 사업을 지원하게 된다. 쿤룬 칩은 바이두가 개발한 첫번째 클라우드 인공지능 칩으로, 바이두가 개발한 'XPU' 신경 프로세서 아키텍처를 갖고 있다
AI(인공지능) 시대 데이터양은 수작업으로 관리하고, 가공할 수 있는 수준을 넘어서고 있다. AI 학습용 데이터를 관리하는 데이터 라벨링 작업은 ‘현대판 눈알 붙이기’라 불린다. 도로에 차로 가득 찬 사진을 수작업으로 처리한다면, 사람이 일일이 이미지를 확대해 자동차라는 표시를 해 주고, 이름을 붙여줘야 한다. 시간도 오래 걸리고, 효율도 떨어진다.
삼성전자는 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. PIM은 메모리에 연산 기능을 더한 반도체로, 메모리 내부에서 저장⋅연산처리를 동시에 진행한다. 삼성전자는 PIM을 활용해 초고속 데이터 분석에 활용되는 메모리 반도체(HBM2 Aquabolt)에 인공지능 엔진을 탑재해 HBM-PIM을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자 측은 "HBM-PIM은 메모리 내부에서 연산처리가 가능해 CPU와 메모리 간 데이터 이동이 줄어든다"며 "기존
플래그십 스마트폰 전유물이었던 AI(인공지능) 카메라 기술이 중저가로 범용화된다. 그동안 고가 AP(애플리케이션프로세서)를 통해 구현되던 AI 카메라 기능이 전용 칩만으로 간단하게 지원할 수 있게 되면서다.AI 카메라는 AI 칩을 카메라 모듈에 장착해 저조도 개선⋅슈퍼레졸루션(Super resolution) 기능을 구현할 수 있다.
모라이는 9일 앤시스코리아와 자율주행차량 시뮬레이션 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.이번 협약으로 양사는 혼합현실 기반 자율주행 시뮬레이션 기술 고도화를 통해 자동차 기업들에게 기술 검증의 신뢰성을 확보할 수 있을 것으로 전망한다. 혼합 현실은 현실 공간에 VR(가상현실) 기술을 접목한 것으로 자율주행 환경과 실제 차량을 통합하는 것을 의미한다.양사는 자율주행 분야 가상 시뮬레이션 테스트 환경과 검증에 필요한 기술을 공동 연구하고, 신뢰성 높은 자율주행차량 시뮬레이션 개발을 위해 협력할 계획이다.양사는 앞으로 ▲다
지난 2015년 삼성전자 무선사업부는 ‘갤럭시S6’용 AP(애플리케이션프로세서)로 퀄컴 스냅드래곤이 아닌 시스템LSI의 엑시노스를 선택했다. 스냅드래곤 810 시리즈 발열 논란 때문이다. 발열은 스냅드래곤의 성능을 절반 수준으로 끌어내렸다. 전력소모량은 칩의 성능⋅내구성과 직결된다. 저전력으로 설계됐더라도 실제 공정에서 어긋나는 요소들이 생긴다면 성능은 설계된 대로 구현될 수 없다. 전력분석으로 성능을 최적화하는 일의 중요성은 5G⋅전장⋅사물인터넷(IoT) 전반에서 높아졌지만 현실화는 어려웠다. 시간도 오래 걸리고, 정확도가 낮았기
중국이 EDA(반도체설계자동화) 자체 개발에 나섰다. 미국 EDA 기업 베테랑들을 영입해 EDA 자립에 나선 것이다. 지금까지 EDA시장은 케이던스디자인(Cadence Design Systems Inc)⋅멘토그래픽스(Mentor Graphics)⋅시놉시스(Synopsys Inc) 3사가 독점적 지배력을 가지고 있었다.지난해 미국이 EDA 까지 규제에 나서면서 중국의 반도체 손발은 묶이게 됐다.
Arm코리아가 온라인으로 진행된 ‘세미콘코리아2021’에서 서버용 프로세서 제품군인 '네오버스(Neoverse)' 로드맵을 소개했다. 정성훈 ARM코리아 FAE부문 팀장은 '디자인 오토메이션 포럼(Design Automation Forum)'을 통해 Arm의 네오버스 플랫폼 V시리즈⋅N시리즈를 공개했다.Arm은 지난해 네오버스 V1 플랫폼과 네오버스 N2 플랫폼을 출시했다. N2 플랫폼은 네오버스 N1과 비슷한 수준의 전력⋅면적 효율을 가졌으면서도 단일 스레드 성능이 40% 이상 높다. 정성훈 팀장은 “
차선용 SK하이닉스 D램 개발 담당(부사장)은 3일 온라인으로 진행된 ‘세미콘 코리아’ 기조연설에서 ‘포스트 폰노이만’ 시대가 올 것으로 전망했다. SK하이닉스는 포스트 폰노이만 시대 핵심 기술로 지능형 메모리, 'AIM(Artificial intelligence in Memory)'을 제시했다. 차 부사장은 "AIM은 연산기능을 메모리 안으로 넣는 이른바 인 메모리 컴퓨팅"이라며 "기존 CPU(중앙처리장치)에서 수행했던 연산기능을 메모리로 가져오면 데이터 전달에 소요되는 전력⋅시간을 줄여 속도가 그만큼 빨라질 것"이
올해 CES(북미소비자가전박람회) 트렌드 중 하나는 센서에 AI(인공지능)을 결합하는 것이었다.스위스 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스는 센서에 간단한 머신러닝 코어를 결합해 혁신상을 수상했다. 독일 전기⋅전자 기업 지멘스도 공작기계 자체에 AI칩을 탑재했다. 센싱한 데이터를 기계 자체에서 바로 처리하기 위해서다.수많은 센서 중 이미지 센서에 AI를 결합한 국내 스타트업이 있다. 초저전력 인지센서로 엣지(Edge) 시장 공략에 나선 유엑스팩토리다. 박준영 유엑스팩토리 대표를 만나 인지센서 기술과 시장 전망에 대해 들어봤다.
램리서치는 한국 법인의 신임 대표로 이상원 전 어플라이드머티리얼즈코리아 대표를 선임했다고 1일 밝혔다.이상원 신임 대표는 지난 30년간 반도체 장비 업계에서 사업개발⋅마케팅⋅글로벌 고객사업 담당 등 다양한 직무를 경험했다.스캇 미클 램리서치 글로벌 고객 운영그룹 수석 부사장은 "반도체 장비 제조 현지화⋅로컬 소싱으로 장비⋅부품 국산화에 대한 지속적인 투자와 노력을 계속할 것”이라며 “여기에 더해 연구개발 시설인 코리아 테크놀로지 센터 설립을 통해 고객의 차차세대 반도체 개발을 지원할 것"이라고 말했다. 램리서치는 올 하반기 경기 용
2020년은 비대면⋅비접촉 생활방식이 대세였다. 신종 코로나바이러스(코로나19) 팬데믹은 온라인 강의⋅재택근무 등 비대면 생활 방식을 강제했다. 모두 디지털을 기반으로 한 흐름이었다. 코로나19 백신이 본격적으로 공급되고 코로나19가 종식되면 언택트(비대면) 경제도 끝날까. 아니면 언택트 경제는 시대적인 흐름으로 이어질까.
박정원 기초과학연구원(IBS) 나노 입자 연구단 연구위원(서울대 화학생물공학부 교수) 연구팀이 세계 최초로 결정핵 생성 과정을 실험을 통해 검증하는데 성공했다고 28일 밝혔다.이 연구는 미국 로렌스버클리국립연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory)와 공동으로 진행됐다. 반도체 소재⋅부품 장비 분야 원천 기술 확보에 활용될 것으로 전망된다. 연구 결과는 학계에서 난제로 여겨졌던 결정 핵 생성 원리를 제시한 것을 인정받아 세계적인 학술지 '사이언스(Science)' 28일자(현지 시각)
현재 널리 쓰이는 ‘Qi(치)’ 표준 무선충전은 유선에 비하면 편리하지만 단점도 많다. 충전 패드 위 정확한 위치에 기기를 올려야 하고, 한번에 여러 기기를 충전할 수도 없다.스카이칩스는 이 같은 무선충전 한계를 뛰어넘는 자기공명 충전기술에 AI(인공지능) 기술 결합을 시도하는 업체다. 기존에도 원거리 무선 충전 시스템을 개발한 기업들이 있었다. 지난 2017년 비접촉식 무선충전기술인 코타(Cota) 시스템을 선보인 미국 스타트업 오시아(Ossia)가 대표적이다. 그러나 무선충전 시스템에 AI 기술을 접목한 것은 스카이칩스가 처음이
TI(텍사스인스트루먼트)가 전기차 와이어링 하네스를 무선으로 대체가능한 무선 BMS(배터리관리시스템) 솔루션을 선보였다. TI는 자동차 기능 안전성 국제표준 ‘ISO 26262’의 최고 안전 등급인 ASIL(Automotive Safety Integrity Level)-D를 충족한 무선 BMS 솔루션을 출시한다고 9일 밝혔다. ASIL은 기능 안전 등급에 따라 A⋅B⋅C⋅D로 분류되며 D는 가장 높은 기능 안전 등급이다.TI는 자사 무선 BMS 솔루션이 차량 경량화⋅주행거리 향상⋅유지관리 비용 감소에 기여할 것으로 전망했다. 기존