반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스(대표 조병학)가 26일 공시를 통해 2024년 1분기 연결기준 매출액 1549억원, 영업이익 209억원, 당기순이익 195억원으로 잠정 집계됐다고 26일 밝혔다.전분기 실적 대비 매출액과 영업이익이 모두 개선되는 등 감소 추세 장기화에서 벗어나 정상궤도로 회복하고 있다고 설명했다.특히 1년 넘게 역성장을 나타냈던 반도체 차량용 리드프레임 및 DRAM 패키지기판 등 고부가 제품의 공급이 최근 증가함에 따라 올해부터는 정상 궤도에 올라올 것이라고 회사측은 강조했다. 지난해 반도체 수요 부진과 고객사
지멘스EDA가 반도체 IP(설계자산)부터 웨이퍼 생산까지 개발 전체 주기를 하드웨어 기반으로 검증하는 솔루션을 선보였다. 이를 통해 기존 소프트웨어를 통한 검증 한계를 극복했다고 강조했다.지멘스디지털인더스트리소프트웨어 지멘스EDA사업부는 25일 반도체 에뮬레이션·엔터프라이즈프로토타이핑·SW프로토타이핑 솔루션 '벨로체 CS'를 발표했다. 이는 반도체 개발 시 발생할 수 있는 각종 오류를 파악하고 수정하는 솔루션이다.우션 에뮬레이션을 위한 벨로체 스트라토 CS는 반도체 설계 초기 단계의 버그 수정과 소스코드 변환에 쓰인다. 지금까지 이
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)가 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon® X Plus)를 출시하고 스냅드래곤 X 시리즈(Snapdragon X Series) 플랫폼 포트폴리오를 확대한다고 25일 밝혔다.스냅드래곤 X 플러스는 최대 54% 적은 전력으로 경쟁사 제품 대비 37% 빠른 CPU 성능을 제공하는 맞춤형 통합 프로세서인 최신 퀄컴 오라이온 CPU(Qualcomm Oryon™ CPU)를 탑재한다. 이같은 CPU 성능 향상은 더욱 많은 연산을 보다 효율적으로 실행하며 모바일 컴퓨팅의 새로운
SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고 올해 1분기 매출 12조 4296억 원, 영업이익 2조 8860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9170억 원(순이익률 15%)의 경영실적을 각각 기록했다고 발표했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대이고 영업이익은 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치로, SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다.SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다.회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조 3000억 원을 투자하기로 했다.SK하이닉스는 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작할 계획이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조 원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.AI 시대
삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 낸드플래시 시장에서의 리더십을 공고히 했다고 23일 밝혔다.삼성전자는 ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(Bit Density)를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰다.더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며, 셀의 크기를 감소시키면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀
인텔은 아시아태평양(일본 및 인도 포함, 중국 제외) 지역을 총괄할 신임 세일즈, 마케팅 및 커뮤니케이션 그룹(SMG) 임원으로 한스 촹(Hans Chuang)을 선임했다고 19일 밝혔다.한스 촹 총괄은 대만에서 근무하며 매출 성장 촉진, 신규 사업기회 창출을 위한 현지 생태계 협력, 기존 고객 및 파트너 관계 강화 등 APJ 지역 내 인텔의 전반적인 사업을 책임지게 된다.한스 촹 총괄은 브리티시 컬럼비아 대학교(University of British Columbia)에서 전기공학 학사 학위를, 맥길 대학교(McGill Univer
인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다고 19일 밝혔다.노광장비 업체 ASML사 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000(TWINSCAN EXE:5000)’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정(calibration
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계
인텔은 18일 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다.코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축됐으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)를 발전시켰으며 아키
삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다고 17일 밝혔다.AI 시장이 본격적으로 활성화되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기
AMD는 업무 환경에서 탁월한 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 17일 공개했다.이번에 발표한 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen™ PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 가장 발전된 x86 프로세서다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 최초의 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 최첨단 성능을 제공하도록 설계되었다.AMD는 이번에 새롭
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 17일 공개했다.최근 발표된 S32 코어라이드(CoreRide) 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다.S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한
반도체 IP(설계자산) 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 기존 NPU(신경망처리장치) IP 대비 처리 속도를 4배 이상 향상한 ‘인라이트 프로(ENLIGHT PRO)’를 출시한다고 16일 밝혔다. IP는 SoC(시스템온칩)를 설계할 때, 특정 기능을 담은 영역을 미리 구성한 설계도다. SoC 회사가 반도체 기능을 처음부터 끝까지 모두 개발할 필요 없이, 필요한 IP를 가져다 ‘레고 블록' 조립하듯 반도체를 설계할 수 있다. 그 중에 오픈엣지의 인라이트 프로는 AI(인공지능) 연산에 특화된 NPU 기능을 구현하는 IP다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)'를 통해 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2022년의 1,076억달러에서 1.3% 하락한 1,063억달러로 나타났다고 16일 밝혔다.2023년 최대 반도체 장비 지출 국가인 중국, 한국, 대만은 전체의 72%를 차지했으며 그 중에서도 중국이 가장 큰 규모인 것으로 조사됐다. 2023년 중국의 반도체 장비 투자액은 2022년 대비 29%
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 구글의 ‘파인드 마이 디바이스(Find My Device)’ 네트워크 및 ‘미확인 트래커 경고(Unknown Tracker Alerts)’ 서비스를 구현할 수 있는 임베디드 개발자 소프트웨어를 자사의 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK(Software Development Kit)를 통해 지원한다고 15일 밝혔다.노르딕의 이번 발표는 구글이 안드로이드 모바일 기기를 위해 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 추적 기능을 기본 기술로 채택한다는 소식
네이버가 인텔과 동맹을 맺고, 업계 및 학계를 광범위하게 아우르는 기업용 생성형 AI 반도체 소프트웨어(SW) 플랫폼 생태계를 구축하기로 했다. 이를 위해 양사는 AI 공동연구센터(NICL)를 설립해 국내 스타트업, 대학과 공동 연구를 진행한다는 계획이다. 동시에 인텔은 엔비디아가 장악하고 있는 AI 반도체 시장에서 강력한 대항마로 AI 가속기 칩 ‘가우디 3’를 선보였다.인텔은 지난 11일 서울 여의도 FKI타워에서 '인텔 비전 2024' 미디어 간담회를 개최하고 이 같은 요지의 양사 협력 계획을 밝혔다. 이번 간담회는 미국 애리
AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 국내 최대 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다.딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전 산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.대원씨티에스는 지난 1988년 창립해 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있으며 LG, 삼성, HP 등 국내
인텔의 연례 고객 및 파트너 컨퍼런스인 인텔 비전 2024(Intel Vision 2024)에서 인텔은 기업용 생성형 AI(GenAI)를 위한 성능, 개방성 및 선택권을 제공할 인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3) 가속기와 함께 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 11일 발표했다.인텔의 최신 제품들은 기업이 AI 이니셔티브를 확장하는데 직면한 도전 과제에 대응할 수 있다.인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “최신 가우디, 제온 및 코어 Ultr
NXP 반도체가 MCX W 시리즈의 최신 디바이스를 통해 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 11일 발표했다.이로써 매터(MatterTM), 스레드(Thread®), 지그비(Zigbee®), 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy, BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 통해 혁신적인 엣지 디바이스를 구현할 수 있게 됐다.MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼(FRDM development platform)과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변