반도체⋅디스플레이용 CCSS(중앙화학약품공급장치) 공급사 씨앤지하이테크가 첨단기기용 기판 사업으로 확장하고 있다. 표면처리 기술을 기반으로 ▲글래스 기판 ▲저유전율 FCCL(연성동박적층판) ▲세라믹 기판 개발을 완료했다.
반도체 업계가 차세대 패키지 기판(서브스트레이트) 및 인터포저용 소재로 글래스를 낙점하면서 디스플레이 후방 업계가 대응에 나서고 있다. 글래스는 기존 LCD 시절부터 디스플레이 소재⋅부품⋅장비 업계가 다뤄왔기에 친숙하고, 기존 경쟁력을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.
초박막유리(UTG)가 폴더블 스마트폰의 커버윈도 소재로 부각되면서 뒤이어 사업 진출을 추진하는 업체가 늘고 있다. 현재의 UTG 공정이 완전히 안정화 되지 않은 탓에 생산원가가 높은 점이 신규 업체 진입을 자극하고 있다.공정 혁신으로 1장 당 40달러 안팎인 UTG 가격이 내려가면 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 및 폴더블 스마트폰 대중화에 기폭제가 될 것으로 기대된다.유리가공 업체들, UTG 신규 사업 진출 현재 국내서 UTG를 신규 사업으로 추진하고 있는 업체는 JNTC⋅켐트로닉스⋅유티아이⋅큐알에스⋅중우엠텍⋅피닉스아이엔씨⋅코세