TSMC가 대만 먀오리(苗栗)현 주난(竹南)에 첨단 패키징 공장을 건설할 계획이다. 이미 공장 건설을 위한 환경 평가 작업이 시작됐다. 반년 내 건설 관련 사전 프로세스를 마무리하고 2020년 공장을 완공하는 것이 목표다. 이 공장에만 2500명 이상의 직원이 채용될 전망이다.

TSMC는 주난 과학단지 주변 특정 구역 내 14.3헥타르 면적 토지를 패키징 공장 건설 용지로 지정한 상태다. 최근 이 용지에 대해 공장 건설 환경 평가 작업이 진행 중이다.

먀오리현 지역 정부 관계자에 따르면 이미 건설 사전 작업에 착수했으며 투자 환경 조성을 위한 행정적 지원에 한창이다.

▲TSMC 전경. /TSMC 제공

차이나타임스에 따르면 먀오리현 정부 관계자는 “TSMC는 11일 현(县) 정부와 협력 사안을 논의했으며 우선 환경 평가 작업을 이른 시일 내 완수하고 투자 금액 등을 최종 확정할 것이며 TSMC 이사회 통과 이후 정식으로 대외에 공표될 것”이라고 전했다.

먀오리현 지역의 경우 타이완 중북부 등 도시 대비 충분한 용수 및 용전 환경을 비롯해 인건비와 토지 원가 등 이점이 있는 것으로 알려졌다. 이에 반도체 기업을 비롯한 해외 기업의 투자 유치에도 적극적이다.

최근 먀오리현에 반도체 기업 파워칩(Powerchip)이 2780억 대만달러(약 10조1331억 원) 규모의 투자를 결정했으며 퉁뤄(铜锣) 소재 12인치 웨이퍼 공장을 확장한다.

이어 이번 TSMC의 투자로 주난 지역을 포함한 먀오리가 반도체 중점 지역으로서 관련 공급망 생태계 조성이 이뤄질 것이란 기대다.