화웨이가 최근 발표한 ‘기린980’ 개발을 위해 큰 공력과 자원을 쏟았다고 토로했다. 세계 첫 7nm 공정 모바일 프로세서 기린 980 개발을 위해 수 년간의 시간과 3000억 원 이상의 자금을 부었다고 전했다. 

중국 언론에 따르면 화웨이의 아이웨이(艾伟) 펠로우(Fellow)는 IFA 현장에서“화웨이는 2015년부터 7nm 공정 연구개발을 시작했다”며 “기린980 연구개발에 36개월 이상이 소요됐다”고 말했다. 연구개발에 투입된 반도체 전문가 수가 1000여 명이 넘으며 5000여 차례의 공정 검증을 거쳤다. 

그가 연구개발 과정에서 꼽는 주요 이정표적인 일로는 2016년 맞춤형 특수 기초 셀을 개발해내면서 신뢰성 높은 지식재산권(IP)를 만들어낸 것, 그리고 지난해 시스템온칩(SoC) 공정화 검증을 완수하면서 올해 SoC 대규모 양산이 가능하게 된 것 등을 꼽았다. 

▲IFA 포럼에서 화웨이의 아이웨이 펠로우가 기린980 개발 과정을 설명하고 있다. /쯔둥시 제공 

기린980 개발을 위해 수차례 모델을 교체하고 수 천개의 공정 검증 개발 모듈을 거쳤으며 최종적으로 손톱 크기에 69억 개의 트랜지스터를 집적해내면서 성능은 75%, 에너지 효율은 58% 높일 수 있었다는 설명이다. 

또 7nm 연구개발을 위해 화웨이가 투입한 연구개발 자금은 3억 달러(약 3355억5000만 원)을 넘어섰다고 전했다. 여기에 기타 비용을 더하면 실제 사용한 자금은 더 많다고 설명했다. 

아이 펠로우는 7nm 기린980 생산에 문제가 없으며 3년 전 TSMC와 메이트 20 탑재를 논의했다고 부연했다.

가장 어려웠던 점을 꼽으며 특정 기술의 문제 보다 3년 전 ‘7nm 공정 제품을 2018년 10월에 양산할 수 있느냐’를 판단하고 준비해야 했던 것이라고 짚기도 했다.

화웨이와 TSMC의 협력은 2000년 초부터 시작됐다고 덧붙였다. 

펠로우는 화웨이의 연구개발 영역 서열 중 가장 높은 과학자에 붙는 칭호다. 화웨이의 8만 명의 엔지니어 중 30명 남짓에 불과하다.