대만 UMC가 ST-M램(MRAM) 기업 미국 애벌런시(Avalanche)와 공동으로 기존 임베디드 메모리를 대체할 수 있는 M램 개발과 생산에 나선다. 동시에 UMC 역시 애벌런시를 통해 전수권을 다른 기업에 제공하게 된다.

UMC는 이번 협력을 통해 28nm CMOS 공정에서 임베디드 비휘발성 MRAM 고객을 대상으로  저지연과 고효율, 저전력 등 강점을 가진 임베디드 M램을 애플리케이션 상품을 공급하게 된다. 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 소비자 제품과 산업 및 차량 시장에서 마이크로컨트롤러(MCU)와 시스템온칩(SoC)에 적용한다.

▲UMC 로고. /UMC 제공

UMC 관계자에 따르면 임베디드 비휘발성 메모리 NVM 솔루션은 최근 칩 설계 업계에 확산 보급되고 있으며 이미 UMC의 고성장 비즈니스가 됐다. 신흥 소비자 제품 및 자동차 전장 애플리케이션 고객의 경우 임베디드 비휘발성 메모리 솔루션을 통해 긴밀한 협력 관계를 구축하고 있다. 이번 애벌런시와 28nm M램 공동 개발을 통해 양산 단계에도 이를 수 있기를 기대한다.

두 회사는 협력 범위를 28nm 이하 공정 기술로도 확대한다. 애벌런시가 CMOS 기술에서 가진 기술력을 활용해 공정에 적용할 계획이다. 단일메모리(비휘발성 및 스태틱 SRAM)를 배치해 차세대 고정합성의 MCU와 SOC로 구현시킬 예정이다. 이를 통해 시스템 설계자가 같은 아키텍처와 연계된 소프트웨어를 통해 직접 유지보수가 가능하게 되고 재설계가 필요없어진다.