대만 반도체 패키징 기업 파워텍이 2020년을 내다보고 이번 분기에 새로운 패키징 공장을 세운다. 그간 도입한 신기술로 2025년 까지 대응할 수 있으며 엘피다 등 주요 고객의 매출 비중을 낮추는 고객 다변화 전략을 실현해나가고 있다고 언급했다. 

반도체 패키징 기업 파워텍(Powertech)이 24일 개최한 기업설명회에서 차이두궁(蔡笃恭) 회장은 “파워텍이 최근 몇 년간 적극적으로 첨단 패키징 기술을 개발한 결과 지금 보유한 기술로 2025년 까지 시장 수요에 대응할 수 있다”며 “최근 이미 주커(竹科)에 5000평 크기의 토지를 매입, 이번 분기에 새 공장을 건설할 계획”이라고 말했다. 이 공장은 2020년 매출의 신성장 동력이 될 것이라고 내다봤다.

차이 회장은 “파워텍은 2010년 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 도입해 성장을 꾀해왔다”며 “동시에 12인치 생산능력을 단기간 내에 3만 장에서 8~10만장 수준으로 높였다”고 강조했다.

파어텍은 이날 기업설명회에서 자사가 패키징 산업의 첨단 기술에 도전하고 다양한 진화를 시도해왔다고 전했다.

▲파워텍 사옥 이미지. /파워텍 제공

차이 회장은 “자동차용 사물인터넷(IoT) 등 애플리케이션 수요에 대응하기 위해 새로운 패키징 기술이 필요하며 파워텍은 일찌기 이를 간파해 2015년 30억 대만 달러(약 1100억 원)를 투입해 팬아웃패널레벨 패키징(FOPLP)을 적용한 세계 첫 생산라인을 2016년 말 설립했다”고 설명했다. 차이 회장에 따르면 이 생산라인은 최근 이미 소량 생산을 시작했다.

차이 회장은 또 이 FOPLP 구축부터 양산까지 최소 2년의 시간이 필요한데 시장 수요는 2020년 커질 것이라며 파워텍의 지금 기술로 2025년 시장 수요까지 대응할 수 있다고 언급했다. 이 생산라인은 최근 글로벌 5개 기업만 구축했으며 내년 하반기에 중량 생산에 돌입해 2020년 대량 생산에 나서게 된다.

파워텍이 새롭게 매입한 5000평 토지에는 이번 분기에 4층 규모 공장을 착공한다. 첨단 공정을 적용해 2020년 성장의 핵심 역할을 할 것이란 기대다. 차이 회장은 “향후 파워텍의 목표는 고객이 반도체뿐 아니라 확장 시스템 기업이 되는 것”이라고 말했다.

대형 고객인 마이크론이 중국 기업 및 대만 UMC 등과 저작권 침해 소송을 벌이고 있는 사안에 대해서 차이 회장은 “SSD와 메모리 반도체 모듈에 있어 시안 공장이 이미 생산을 중단한 것으로 알려졌지만 파워텍의 영향은 크지 않다”며 “마이크론의 웨이퍼와 부품 패키징 검측에는 영향이 없다”고 덧붙였다.

파워텍의 훙지아토우(洪嘉鍮) 총경리는 “엘피다의 파워텍 매출 기여 비중이 과거에 매우 높았기 때문에 파워텍은 최근 몇년간 적극적으로 단일 고객의 비중을 낮춰 30%가 넘지 않도록 노력하고 있다”며 “최근 매출의 성장으로 마이크론의 매출 비중이 다소 내려갔지만 리스크 영향을 받을 가능성이 상대적으로 낮아졌다”고 지적했다. 마이크론은 최근 파워텍 매출의 25% 가량을 차지하고 있다.