대만 패키징 기업 스필(SPIL)이 중국 푸졘성에서 8.66억 대만달러(약 314억7044만 원)를 투자해 새 공장을 건설한다.

CCTV에 따르면 스필은 푸졘성에 설립한 자회사를 통해 이미 차이나MCC20그룹(CHINA MCC20 GROUP)과 이같은 내용을 골자로 하는 협력 협약을 체결했다.

스필은 푸졘성 소재 자회사에 2500만 달러를 투자해 주로 메모리 반도체와 아날로그 반도체 패키징과 테스트를 하고 있다.

▲대만 패키징 기업 스필(SPIL)이 중국 푸졘성에서 8.66억 대만달러를 투자해 새 공장을 건설한다. /스필 제공

스필이 100% 출자해 중국 본토 자회사를 세운 이유는 현지 시장 개척을 위해서다. 중국 본토 화남 지역에서 반도체 산업이 갈수록 발전하고 있으며 D램 공장인 JHICC 등이 설립되면서 향후 성장 가능성도 높게 점쳐지고 있다. UMC 역시 중국 12인치 웨이퍼 공장을 설립했으며 리드코어와 합작사를 세웠다.

퉁푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)는 지난해 6월 하순에 샤먼에서 반도체 패키징 테스트 기지를 건설하겠다고 밝혔다. 업계 전문가들은 스필이 푸졘에서 메모리 반도체와 아날로그 반도체 패키징 및 테스트 시장 공략을 강화하면서 적극적으로 화남 지역에서 입지를 확대하려는 것이라고 분석했다.