래티스반도체(지사장 이종화)는 자사의 무선 USB 3.0 송·수신 칩 ‘SB6212’ 및 ‘SB6213’이 후지쯔(Fujitsu) 태블릿PC ‘Q508’에 탑재된다고 10일 밝혔다.

후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 1세대 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿PC다. 이번 국제전자제품박람회(CES) 2018 기간 전시되며 이달 일본에서 판매가 시작된다.

래티스반도체의 ‘SB6212’·‘SB6213’에는 ‘사이빔 스냅(SiBEAM Snap)’ 기술이 적용됐다. 

이 기술은 USB 2.0, USB 3.0, 고선명멀티미디어인터페이스(HDMI), 디스플레이포트 등 유선으로 연결하는 기존의 커넥터 없이 기기 간을 연결해 무선으로 데이터를 주고받는다. 스마트폰, 태블릿PC, 노트북PC 등 소비자 가전뿐 아니라 산업용 기기까지 적용할 수 있다.

이번 후지쯔 태블릿PC의 탑재로 양산성이 입증됐다고 래티스반도체는 설명했다.

니카와 스스무(Susumu Nikawa) 후지쯔클라이언트컴퓨팅(Fujitsu Client Computing Ltd.) 최고기술경영자(CTO)는 “사이빔 스냅은 배터리 구동 기기에 최적화돼 초고속으로 데이터를 주고받는다”며 “물리적인 커넥터가 필요하지 않아 기기를 더 튼튼하게 만들 수 있다”고 설명했다.

치(C. H. Chee) 래티스반도체 디렉터는 “사이빔 스냅 기술은 물리적인 기존 커넥터를 완벽히 대체할 수 있다”며 “저전력, 고속 무선 데이터 전송이 필요한 기기에 적합하다”고 말했다.