반도체 공정 기술이 발전하면 소재도 따라 바뀐다. 극자외선(EUV) 노광, 팬아웃(Fan-out) 후공정(packaging) 등 신기술의 등장으로 이에 최적화된 소재를 찾기 위한 연구개발(R&D)이 한창이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI·한국 대표 조현대)는 17일 서울 코엑스에서 반도체전자재료 기술 컨퍼런스 ‘SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2018’을 개최한다고 9일 밝혔다.

이번 행사의 주제는 ‘혁신을 앞당기는 반도체 재료(Materials Accelerating Innovation)’다. △팬아웃 패키징 재료, △미세공정에서의 세정기술, △주요 공정 재료 기술, △EUV와 3D낸드, △파티클 오염 관리, △반도체 제조사와 재료사의 상생방안 등을 세부 주제로 다룬다.

기조 연설로는 △스벤 반 엘쇼흐트(Sven Van Elshocht) 아이멕(Imec) R&D 매니저가 ‘미세공정에 따른 반도체 소재의 도전과제’를, △로데릭 반 에스(Roderik Van Es) ASML 디렉터가 ‘EUV 리소그래피 대량 양산(HVM) 단계’를, △김병희 램리서치 상무가 ‘x나노 진입 후 로직과 메모리 공정에서 도전과제’를 각각 준비했다.

이 외 삼성전자, SK하이닉스, ASM, 도쿄일렉트론, 링스 컨설팅, 바스프, 삼성전기, 유니버설 디스플레이 코퍼레이션, 인테그리스, 파티클 메저링 시스템스 등에서 10명의 전문가가 강연할 예정이다. 

조현대 한국SEMI 대표는 “미세공정에서 반도체 재료는 지속적으로 해결해야하는 중요한 과제”라며 “SMC Korea는 재료사 뿐만 아니라 장비사와 반도체 제조사 등 여러 관점에서 반도체 재료에 대해 조망할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 이번 행사는 SEMI가 주최하고, 다우케미칼, 머크, 바스프, 버슘머트리얼즈, 원익머트리얼즈, 인테그리스, 한솔케미칼이 공식 후원한다.