반도체 IP(설계자산) 회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 소속 디자인하우스인 세미파이브와 전략적 파트너십을 체결했다고 11일 밝혔다. 양사는 AI(인공지능) 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 미래 글로벌 반도체 시장 공략을 위한 분야에서 협력해나가기로 했다. 

세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 미리 검증된 SoC(시스템온칩) 플랫폼을 통해 고객사가 최단기간에 커스텀 반도체를 양산 출하할 수 있게 지원한다. 자체 설계 칩을 개발하고 싶으나 일정이 촉박한 ‘칩리스(Chipless)’, 혹은 팹리스 기업들에게 적합하다. 현재까지 총 3가지의 SoC 플랫폼을 개발해 8건 이상의 고객사 과제에 적용했다. 

특히 삼성전자 파운드리 사업부 14nm(나노미터) 공정에 오픈엣지의 메모리 IP기술을 접목시켜, 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시킨 바 있다. 이 플랫폼은 국내 NPU(신경망처리장치) 팹리스 퓨리오사AI 등이 개발한 다수의 AI 반도체에 양산 적용됐다. 

조명현 세미파이브 대표는 “오픈엣지와의 협업을 통해 SoC 설계 플랫폼의 판도를 바꾸어 커스텀 반도체 개발 기간을 단축하고 비용과 리스크를 대폭 낮출 수 있다는 점에서 고객들이 높이 평가하고 있다”고 말했다.  

이성현 오픈엣지 대표는 “기존의 협업을 통해 데이터 처리 기간을 단축하고, IP 간의 충돌을 최소화하며, 비용을 절감하는 등 우수한 성능을검증받아 세미파이브와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다”며 “시장 변화에 빠르게 대응하여 필요한 시점에 최적의 IP를 제공함으로써 고객의 요구에 부응하겠다”고 말했다.