AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.

스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.

엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합한다. 또 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다.

이 제품군은 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FGPA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 수의 I/O를 제공한다. 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 엣지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O밀도를 갖추고 있으며, 10x10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또 광범위한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 원활하게 확장 가능하다.

스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix™ 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe® Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다.

특히 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다.

AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado™) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis™) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다.

AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 관련 문서는 현재 열람 가능하며, 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다.