임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 10일 밝혔다.

기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 제품은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E에 비해 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장되어 개선된 성능을 지원한다. 추가적인 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s 까지의 개선된 대역폭이다.

COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160mm)는 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시와 함께 고대역폭과 첨단 I/O 기술이 결합되어 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. 방대한 성능을 요구하는 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)과 함께 워크로드 통합을 필요로 하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 실시간 하이퍼바이저 기술을 지원한다.

새로운 COM HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 타겟 마켓으로는 산업자동화와 의료 기술 그리고 에지 및 네트워크 기반 기술 애플리케이션 영역을 포함한다. 이 모든 이점은 최대 8 개의 고성능 P 코어와 16개의 고효율 E 코어를 탑재한 하이브리드 성능 아키텍처의 최적화된 컴퓨팅 코어의 성능에서 나온다.

COM-HPC 사이즈 C 폼팩터의 최신 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음의 표준 구성으로 제공되며, 인텔 코어 14xxx 시리즈 기종은 모두 새롭게 출시된 제품군이다.

애플리케이션 엔지니어들은 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 콩가텍의 마이크로 ATX 애플리케이션 캐리어 보드(conga-HPC/uATX)에 최신 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 탑재해 이 모듈의 모든 장점과 개선사항을 초고속 PCIe Gen5 통신과 함께 즉시 사용할 수 있게 됐다.

COM-HPC 사이즈 C 규격의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션, 그리고 콩가텍의 모듈 서비스에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다.