쏘닉스(대표 양형국)는 5일 개최된 아시아 최대 규모의 마이크로웨이브 학술대회인 APMC 2023에서 공동 개발 협력업체인 프랑스 Soitec사와 함께 '5G 및 차세대 고성능 RF 필터 구현을 위한 POI 기술의 확대(Connect POI-Democratizing Access to High Performance RF Filter for 5G and Beyond)'에 대한 연구 결과와 기술 로드맵을 발표했다. 

Soitec사는 프랑스 소재 글로벌 반도체 웨이퍼 제조회사로 연매출 1조5000억원 규모를 기록중이며 국내외 반도체 제조사에 웨이퍼를 공급하는 전문기업이다.

아시아 태평양 마이크로웨이브 학회(APMC)는 역내에서 개최되는 마이크로웨이브 기술 행사 중 가장 큰 규모의 국제학회다. APMC 2023은 학계와 산업계의 참가자들이 정보를 교환하고 연구 결과를 공유하며 마이크로파, 밀리미터파, 테라헤르츠파 등과 더불어 원적외선 및 광파 분야의 협력에 대해 논의할 수 있는 폭넓은 포럼을 제공하고 있다.

RF SAW/BAW 필터의 상용화에도 불구하고 최근 5G 및 차세대 이동통신 시스템에서는 저손실, 초고주파화, 광대역, 고내전력성, 초소형, 초경량 특성을 갖는 고성능 RF 필터를 지속적으로 요구하고 있다. 이에 Soitec의 독점 기술인 'Smart Cut'으로 제작된 'Connect POI' 기술과 RF 필터 파운드리 기술의 확보는 차세대 고성능 RF 필터 부품 시장에서 기존의 기술장벽을 극복하여 미래 통신 기술의 발전을 주도할 수 있는 혁신적인 해결책이 될 수 있을 것으로 평가된다.

쏘닉스는 2023년 상반기 Soitec과 ‘공정설계키트’(PDK) 공동개발을 시작으로 2023년 하반기 현재 POI Wafer를 활용한 파운드리 고객사에 시험생산을 진행하고 있으며 2024년 하반기부터 초기 양산이 전망된다.