반도체 웨이퍼. /사진=eletimes.com
반도체 웨이퍼. /사진=eletimes.com

반도체 디자인하우스 세미파이브는 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스(TeraPixel Technologies)와 전략적인 업무 협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 양사는 반도체 설계, 일본 내 잠재 고객 발굴, 현장 기술 지원과 관련해 포괄적으로 협력할 예정이다.

테라픽셀테크놀로지스는 반도체 IP(설계자산) 및 반도체 개발 전문 회사다. 비디오⋅이미지 프로세서 설계 관련 전문 기술을 보유하고 있다. 5nm(나노미터) 첨단 공정을 사용해 HPC 애플리케이션용 제품을 설계한 경험이 있으며 일본 내 다양한 고객층을 보유하고 있다.

세미파이브는 SoC(시스템온칩) 플랫폼과 ASIC(주문형반도체) 설계 솔루션 전문 회사다. 지난2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 

테라픽셀테크놀로지스 나오키 카와하라(Naoki Kawahara) 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력하게 되어 기쁘게 생각한다”고 밝혔다. 이어 “세미파이브와 일본 내 공동 과제를 진행하고 반도체 공동 설계를 위해 협력하여 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

조명현 세미파이브 대표는 “비디오와 다양한 디지털 애플리케이션 분야에서 폭넓은 전문성을 보유한 반도체 설계 회사인 테라픽셀테크놀로지스와 업무 협약을 맺게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다.

양사는 17일 일본 도쿄에서 열리는 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 파트너사로 참가해 첨단 설계 솔루션을 선보일 예정이다.

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지