세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 발표를 통해 글로벌 200mm 팹 생산능력이 2023년부터 2026년까지 14% 증가하면서 월간 웨이퍼 770만장으로 최고 기록을 경신할 것으로 전망된다고 22일 밝혔다. 

소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력 및 컴파운드 반도체의 수요 증가가 200mm 팹 생산능력의 성장을 견인하는 주요 요인으로 꼽혔다. 특히 전기차용 파워트레인의 개발과 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계 200mm 웨이퍼 생산능력 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “자동차 산업의 성장세로 인해 200mm 팹 생산능력의 지속적인 성장이 기대되는데, 특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 200mm 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다.”라고 말하였다.

보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스 및 울프스피드를 포함한 차량용 반도체 공급업체는 증가하는 수요를 충족하기 위해 200mm 생산능력 확장을 가속화하고 있다.

이번 발표에 인용된 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 전체 생산능력 중 카테고리별로 분류하면 차량용 및 전력 반도체의 팹 생산능력은 2023년부터 2026년까지 34% 성장이 전망되며, MPU/MCU가 21%, MEMS와 아날로그 및 파운드리가 각각 16%, 8% 성장세를 보일 것으로 예상된다.

200mm 팹 생산능력의 대부분을 차지하는 것은 80nm~350nm 기술 노드이다. 2023년부터 2026년까지 80nm~130nm 노드 생산능력의 성장은 10%가 예상되며, 131nm~350nm 노드 생산능력은 18% 성장할 것으로 보인다.

지역별로는 동남아시아가 2023년부터 2026년 동안 32% 증가해 200mm 웨이퍼 팹 생산능력에서 가장 가파른 성장세를 보여줄 것으로 예상된다. 중국은 22% 성장세가 전망되며 2026년에는 월 170만장 이상의 생산능력에 도달할 것으로 보인다. 북미, 유럽 및 중동, 대만은 각각 14%, 11%, 7% 성장을 기록할 것 예상된다.

2023년에는 중국이 전 세계 200mm 팹 생산능력의 22%를 차지할 것으로 보이며, 뒤이어 일본은 16%의 점유율이 예상된다. 대만, 유럽 및 중동, 미국이 15%, 14%, 14%를 각각 기록할 것으로 전망된다.