로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용해 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.

로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™ 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다. 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면 전극을 패키지 엣지 부분까지 확대함으로써 실장 강도를 향상시켰다.

첫번째 제품인 'BTD1RVFL 시리즈'는 면실장 타입의 양산품 실리콘 캐패시터로는 업계 최소인 0402(0.4mm×0.2mm) 사이즈를 실현했다. 일반품 0603 사이즈 대비 실장 면적은 약 55％ 줄어든 0.08mm2로, 어플리케이션의 소형화에 기여한다. 또 TVS 보호 소자를 내장해 높은 ESD(정전기 방전) 내성을 확보함으로써, 서지 대책 등 회로 설계 공수를 삭감할 수 있다.

'BTD1RVFL 시리즈'는 정전용량이 1000pF인 'BTD1RVFL102'와 470pF인 'BTD1RVFL471'을 지난달부터 월 50만개의 생산 체제로 양산하고 있다. 

로옴은 고주파 특성이 우수해 고속 · 대용량 통신기기 등에 최적인 두번째 제품 시리즈를 2024년에 개발할 예정이다. 또 서버 등 산업기기용 제품도 개발해 적용 어플리케이션을 확대해 나갈 예정이다.