AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 

글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 빅테크 기업도 참여해 인공지능과 엣지 AI에 특화된 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다.

이번 행사에서 딥엑스는 ▲엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공 ▲세계 최고의 전력 대비 성능 효율 보유 ▲다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공 ▲압도적인 제조 단가 경쟁력 등을 알릴 계획이다.

이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용 가능한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 명함보다 작은 스몰 카메라 모듈에는 딥엑스의 신경망처리장치(Neural Processing Unit, NPU)가 탑재돼 최신 AI 알고리즘을 구동하고 또 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 ‘오렌지파이’에 자사 M.2 모듈을 연동해 진행된다.

김녹원 딥엑스 대표는 서밋 둘째 날인 13일 연사로 참석해 ‘모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’에 대한 주제로 발표한다. 특히 김녹원 대표는 “강력한 AI 연산 성능을 제공하는 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 오픈 월드 엣지 AI 생태계를 구축하겠다”는 비전을 제시할 계획이다.

딥엑스는 자사 제품과 오픈 소스 하드웨어(Open Source Hardware, OSHW)인 라즈베리파이, 오렌지파이, 라떼판다, NXP보드 등과 호환성 테스트를 완료했고, 클라우드나 서버에 저장된 AI를 딥엑스 AI 응용 개발 키트를 통해 실제 임베디드 세상에서 다양한 IT 기기에 구현할 수 있도록 배포할 계획이다.

한편 딥엑스는 이러한 방향성을 가속화하기 위해 국내외 머신러닝작업(MLOps) 업체들과 파트너쉽을 구축하고 있다.