인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다.

이번 협력에 따라 인텔은 인텔 18Å 공정 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 제조한다.

이번 합의의 일환으로 인텔은 에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 업계 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다. 더불어 양사는 협력 범위를 확대해 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크(RAN) 솔루션에 인텔® vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔® 제온® 스케일러블(Intel® Xeon® Scalable) 프로세서를 최적화한다. 이를 통해 통신 서비스 업체들이 네트워크 용량과 에너지 효율을 증대하고, 더 큰 유연성과 확장성을 확보할 수 있도록 지원한다.

인텔 18Å는 4년 내에 5개 공정 완료를 위한 인텔의 공정 로드맵 중 가장 최첨단 공정 기술이다. 인텔은 리본펫으로 알려진 새로운 게이트 올 어라운드(GAA)트랜지스터 아키텍처와 파워비아(PowerVia)로 불리는 후면 전력 공급이 인텔 20Å에 처음 적용된 이후 인텔 18Å에서는 리본 아키텍처 혁신과 지속적인 선폭 축소를 통해 향상된 성능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 기술을 활용해 2025년에 공정 리더십의 지위를 회복하며, 고객들이 시장에 향후 더욱 발전된 제품을 출시할 수 있도록 지원한다.