중국 패키지용 서브스트레이트(기판) 업체 액세스가 장쑤성 난퉁에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 착공했다고 아이지웨이가 16일 보도했다. 21억5000만위안(약 4100억원)이 투입될 이 생산시설은, 연간 48만개의 FC-BGA를 양산할 수 있게 된다. 금액으로는 약 12억위안에 달하는 규모다. 

FC-BGA는 패키지 서브스트레이트의 한 종류로, 여러개의 이기종 칩들을 한데 묶어 패키지 할 수 있다. 특히 SoC(시스템온칩)을 기능별로 분산해 각각의 다이로 생산한 뒤, 이를 단일 실리콘처럼 작동할 수 있도록 연결해준다. 실리콘 다이가 커짐에 따른 수율 저하, 비용 상승 등의 역효과를 방지할 수 있다. SoC 내에서 새로 설계가 필요 없는 부분은 따로 설계하지 않고 단순하게 이어 붙임으로써 개발 기간 역시 단축된다.

이 같은 ‘칩렛(Chiplet)’ 방식 생산은 인텔⋅삼성전자⋅애플⋅퀄컴 등 반도체 및 시스템 회사들이 경쟁적으로 도입하고 있다. 

현재 FC-BGA 시장에서는 대만 UMTC, 일본 이비덴⋅신코 등이 글로벌 메이저 회사다. 국내서는 삼성전기가 생산량이 가장 많으며, 대덕전자⋅LG이노텍 등도 생산라인 투자를 늘리고 있다.