지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 10억번째 유도 센서 인터페이스 집적회로(IC)를 자동차 부품 기업인 헬라(HELLA)에 출하했다고 28일 발표했다.

헬라는 엄브렐러 브랜드인 포비아(FORVIA) 산하의 세계적인 자동차 부품 공급업체다. 온세미가 설계한 IC는 헬라의 자동차 엑스 바이 와이어(x-by-wire) 시스템용 비접촉식 유도 위치 센서(CIPOS) 기술에 사용된다. 양사는 25년간의 협업을 통해 모듈 폼 팩터의 까다로운 애플리케이션에 잘 맞는 헬라 모듈 및 온세미 IC의 크기를 모두 줄이는 혁신적인 설계 방법을 개발했다.

CIPOS는 승용차 및 상용차에서 가속 페달 감지, 스티어링 및 토크 센서와 같은 드라이브 바이 와이어(drive-by-wire) 시스템과 압력 부스트 및 터보용 액추에이터에 사용되는 유도 기술이다.

온세미가 설계한 IC는 헬라 솔루션의 핵심 요소이며, 연결된 코일 구조와 함께 유도 위치 센서를 구성한다. 해당 솔루션은 비접촉식이며, 온세미 IC가 제공하는 정확도는 CIPOS 시스템의 수명 기간 동안 보장된다. 또한 CIPOS 기술은 전기화를 지향하는 자동차 산업의 핵심 자산인 표유 자기장(stray magnetic fields)에 전혀 영향을 받지 않는다. 업계를 선도하는 이 기술은 많은 주요 자동차 OEM에서 널리 사용되고 있으며, 헬라는 가속 페달 센서 분야에서 글로벌 시장 리더이다.

20년 이상의 협력 끝에 1999년 최초의 차량용 유도 위치 센서가 성공적으로 출시됐다. 그 이후로 온세미는 3세대에 걸친 유도 위치 측정 인터페이스를 헬라에 제공했다. 

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