최근 14nm용 EDA 툴 국산화 착수

화웨이 자회사 하이실리콘이 개발한 칩. /자료=하이실리콘
화웨이 자회사 하이실리콘이 개발한 칩. /자료=하이실리콘

화웨이가 중국의 반도체 자급을 위한 모든 정책에 지원을 아끼지 않겠다고 밝혔다. 중국에 대한 미국의 반도체 봉쇄가 강화되는 가운데 미국의 첫 번째 제재 타깃이던 화웨이가 처음 항전 의지를 드러냈다. 

쉬즈쥔(徐直軍·에릭 쉬) 화웨이 순환회장은 31일 열린 2022년 연간 실적발 표 후 열린 기자간담회를 통해 “반도체 자급을 위해 노력하는 우리 정부의 모든 정책에 동참할 것”이라고 밝혔다. 화웨이는 지난 2019년 미국 상무부의 첫 제재 대상에 오른 이후 공개적으로 크게 반발하지는 않았다. 다만 글로벌 기업으로서 요구되는 각종 사안들을 준수하고 있음을 담담하게 설득하곤 했다. 

그러나 이 날 쉬 회장의 어조는 여느때와는 달리 강경했다. 그는 “지난 몇년간 미국이 중국 반도체 산업을 탄압하는 걸 목도해 왔다. 그럼에도 중국의 반도체 자급 노력은 멈추지 않을 것”이라고 말했다. 

화웨이는 최근 중국 내 반도체 업체들과 14nm 반도체용 EDA(설계자동화) 툴 개발에 착수했다. EDA는 반도체를 직접 팹에서 만들지 않고도 소프트웨어적으로 설계하고, 이를 시뮬레이션해 제대로 작동할 수 있는지 평가하는 도구다. 이 시장은 시높시스, 케이던스, 지멘스 3사가 80%를 과점하고 있다. 

대부분의 반도체 엔지니어들이 이들 3사 EDA 툴을 통해 협업하기 때문에 중국을 비롯한 후발 기업들이 진입하기 특히 힘든 분야이기도 하다. 쉬 회장은 EDA 툴 개발에 대해 “관련 비즈니스는 화웨이 입장에서 보면 작은 부분에 불과하지만 중국의 반도체 칩 업체들에게는 큰 의미가 있을 것”이라고 말했다. 

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