일본 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 제조사 리조낵(옛 쇼와덴코)이 SiC 웨이퍼 생산시설 확대를 위해 사이타마 공장에 투자를 단행할 전망이라고 닛케이아시아가 15일 보도했다. 이 회사는 지난 12일 세계 최대 전력반도체 제조사 독일 인피니언과 SIC 웨이퍼 장기공급계약을 체결한 바 있다. 최근 전기차를 중심으로 SiC 기반 반도체 수요가 늘자 SiC 잉곳 및 웨이퍼 생산시설 확대를 추진하고 있다. 

현재 리조낵의 SiC 웨이퍼 생산능력은 6인치 환산 기준 월 1만장 정도로 추산된다. 2026년까지 단계적으로 생산 설비를 확장해 월 5만장까지 생산능력을 늘리기로 했다. 특히 오는 2025년부터는 8인치 SiC를 본격 양산, 고객사에 인도한다. 8인치 웨이퍼는 6인치 대비 면적이 80% 넓다. 덕분에 동일한 공정수를 가정했을 때 훨씬 더 많은 수의 칩을 생산할 수 있다. 

앞서 인피니언과 리조낵은 장기공급계약을 체결하면서 8인치 공급에 대한 사안까지 협의한 것으로 알려졌다. 리조낵 외에 SiC 잉곳 및 웨이퍼 1⋅2위 회사인 미국 울프스피드⋅코히어런트 역시 2024~2025년을 전후로 8인치 SiC 제품을 양산할 계획이다. 

리조낵은 2021년 기준 3600억엔(약 3조5000억원) 수준인 반도체 관련 매출을 오는 2025년까지 5500억엔으로 늘린다는 목표를 설정했다. 

한편 닛케이아시아는 리조낵의 추가 투자 부지로 사이타마 외에 지바⋅시가현을 거론했으나, 현재로서는 사이타마가 가장 가능성이 높다고 설명했다. 투자 규모는 수백억엔에 달할 것이라고 덧붙였다.