중국 스마트폰 브랜드 오포가 자체 설계한 AR(증강현실) 기기용 반도체 ‘마리실리콘Y’를 공개했다고 차이나데일리가 15일 보도했다. 오포는 지난해 ‘마리실리콘X’를 개발한 바 있는데 이는 ISP(이미지처리프로세서) 기능을 강조한 반면, 이번 마리실리콘Y는 음성처리와 블루투스 통신에 역점을 둔 프로세서다. 

오포측은 마리실리콘Y의 블루투스 대역폭이 경쟁사 대비 50% 크다고 강조했다. 덕분에 블루투스를 통해 24-bit/192kHz 울트라 클리어(ultra-clear) 무손실 오디오를 전송할 수 있다. 신규 코덱인 URLC(ultra-resolution lossless codec)를 탑재하고 실시간 오디오 처리와 AI 작업을위한 590GOP를 독자적으로 제공한다.

TSMC의 N6RF 기술로 생산돼 칩 크기는 마리실리콘X 대비 33% 줄고, 전력소비량은 66% 절감했다.

따라서 마리실리콘Y는 AR 글래스처럼 음성 통화와 블루투스 통신량이 많은 기기에 적합하다. 오포는 전날 열린 신제품 발표회(INNO DAY 2022)를 통해 AR 글래스 ‘오포에어글래스2’를 발표했다. 마리실리콘Y가 이 오포에어글래스2에 탑재됐을 것으로 추정된다.