IBM 뉴욕주 연구시설에서 공동 연구

TSMC 파운드리 내부 전경. /사진=TSMC
TSMC 파운드리 내부 전경. /사진=TSMC

5년 내 2nm(나노미터) 반도체를 양산하겠다고 밝힌 일본 래피더스가 미국 IBM과 손을 잡았다. 

래피더스는 13일 IBM과 2nm 칩 양산을 위해 기술을 교류하하고, IBM이 지난해 공개한 2nm 칩을 2025년 이후 래피더스 팹에서 양산할 계획이라고 밝혔다. 래피더스는 소프트뱅크⋅도요타⋅덴소⋅소니⋅NTT⋅NEC 등 일본 반도체 및 관련 업계가 연합해 만든 파운드리다. 일본 정부도 래피더스에 700억엔(약 6700억원)의 보조금을 투자했다. 

래피더스는 지난 7일에는 네덜란드 종합 반도체연구소 IMEC과도 공동 연구를 진행하기로 협약을 체결한 바 있다. 향후 래피더스와 IBM은 반도체 기술을 공동 개발하기 위해 미국 뉴욕주 알바니에 있는 나노테크컴플렉스에서 양사가 함께 R&D를 진행하기로 했다. 

래피더스 초대 CEO(최고경영자)인 아츠요시 고이케는 이날 도쿄에서 열린 기자간담회에서 “2nm 파운드리 생산라인을 짓는데는 수조엔의 자금이 필요할 것”이라고 밝히면서도 어떻게 자금을 확보할 것인지에 대해서는 구체적 언급을 피했다. 또 일본 어디에 공장을 지을 것인지도 밝히지 않았다. 

다리오 길 IBM 연구담당 이사는 현재 일본 내에서 양산되는 반도체 최선단 공정이 40nm 수준인데 2nm를 양산할 수 있느냐는 기자의 질문에 “첫 출발선에서 시작하는 것은 아니다”라는 다소 모호한 대답을 내놨다. 

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