디스플레이·반도체 검사장비 전문기업 영우디에스피(대표 박금성)는 국내 반도체 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체인 LB세미콘과 ‘반도체 Wafer Bump 2D/3D 검사장비 국산화 개발’에 대한 공동 개발 양해각서를 체결했다고 9일 밝혔다.

이번 MOU는 지속 가능한 상생협력을 통한 2D/3D Bump 검사 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산 적용을 위해 진행됐다.

양사는 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 검사장비의 외산 의존도를 해소하고 해외 장비업체 대비 경쟁력 강화를 위해 상호간 긴밀히 협력하기로 했다.

영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 ‘시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문’에 선정돼 ‘반도체 웨이퍼 검사 시스템’ 장비를 개발하고 있으며, 이번 MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가(Test Bed) 제공 및 검증·양산 적용을 담당할 수 있는 수요 업체를 확보하게 됐다.

향후 안정적이고 경쟁력 있는 장비개발을 통해 해외 외산 장비 대비 가격경쟁력을 갖추고 생산성 우위의 장비 개발을 위해 회사 내부 역량을 집중할 계획이다. 웨이퍼 범프 검사 공정의 외산 장비 의존도 해소를 위해 국내 반도체 OSAT 업체 및 Top 반도체 제조사에 장비 데모 평가를 진행할 예정이며 기술 교류도 지속적으로 확대해 나갈 예정이다.