삼성전자가 대만 파워칩⋅뱅가드에 발주하는 파운드리 물량을 늘릴 전망이라고 중국 IT즈자가 20일 보도했다. 매체는 삼성전자가 드라이버IC⋅이미지센서 등 시스템반도체 공급망을 다변화하기 위해 다수의 파운드리 회사들과 접촉 중이라고 설명했다. 

삼성전자 비메모리 사업은 설계를 맡는 시스템LSI 사업부와 제조를 맡는 파운드리 사업부로 나뉜다. 파운드리 사업부가 시스템LSI에서 분사될 때만 해도 일정기간 자사 파운드리 사업부에 독점적으로 생산물량을 할당하기로 계약했으나, 이제는 그 기간이 종료됐다. 

따라서 시스템LSI 사업부는 파운드리 발주 물량을 여러 회사에 분산시킴으로써 원가를 절감할 수 있다. 이미 시스템반도체 생산량의 상당 부분은 TSMC⋅UMC 등 대만 내 선두권 파운드리가 담당하고 있으며, 세컨티어 회사인 파워칩⋅뱅가드로의 할당량도 증가할 것으로 예상된다.

삼성전자 파운드리 사업부는 상대적으로 가동률이 떨어질 수 밖에 없는데, 시스템LSI가 외부에 맡기는 제품이 28nm(나노미터) 이전의 레거시 공정으로 생산되는 품목이라 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 삼성전자 파운드리는 14nm 이후 핀펫 공정과 EUV(극자외선) 노광 기술이 동원되는 선단공정을 중심으로 생산능력을 늘려가고 있다.