대만 폭스콘과 인도 베단타 그룹의 반도체 전문 합작사가 28nm(나노미터) 파운드리 사업을 우선 전개한다고 포커스타이완이 17일 보도했다. 양산 시점은 오는 2025년부터라고 아카쉬 헤바(Akarsh Hebbar) 베단타 그룹 디스플레이⋅반도체 사업 담당 이사가 밝혔다. 

28nm 공정은 자동차⋅가전⋅스마트폰 등 다양한 애플리케이션에 폭넓게 활용되는 노드다. 현재의 핀펫(FinFET) 구조의 로직 반도체가 나오기 전 일반 2차원 트랜지스터 구조의 마지막 기술이다. 업계가 오래 양산해 온 기술인 만큼 신뢰도가 높고, 공정 비용도 핀펫 대비 저렴하다. 최근 TSMC는 내년 상반기 파운드리 업황 부진을 예상하면서도 최선단 3nm 공정과 28nm 공정 만큼은 수요가 견조하다고 밝힌 바 있다. 

폭스콘⋅베단타 합작사는 생산시설 건설을 위해 구자라트 지역의 약 400에이커(약 161만㎡)의 토지를 확보했다. 생산능력은 12인치 웨이퍼 투입 기준 월 4만장 규모다. 2025년 양산한 뒤 풀가동에 이르는 기간은 1년 정도로 예상하고 있다. 이번 프로젝트를 포함해 두 회사는 반도체⋅디스플레이 사업 합작을 위해 총 195억달러(약 27조원)를 투자할 계획이다.

헤바 이사는 인도의 반도체 생태계와 관련해서는 “100개 이상의 글로벌 기업들이 해당 부지 주변으로 입주할 예정”이라며 “이를 통해 공장 가동 효율을 높여줄 것”이라고 말했다.