TSMC 고위 임원이 자동차 회사들이 지금 당장 자동차용 반도체 재고 축적에 나서야 한다고 경고했다. 그렇지 않으면 지난 2020년 팬데믹 이후 겪었던 칩 부족 문제에 다시 직면할 수 있다는 이유에서다.

대만 디지타임스는 지난 16일 대만에서 열린 ‘세계스마트카서밋’에 참가한 린청밍 TSMC 자동차⋅MCU 비즈니스 이사의 기조 발표를 인용해 이 같이 보도했다. 린 이사는 지난 2020~2021년 사이 자동차 회사들이 유독 극심한 반도체 부족 문제에 봉착한 건, 반도체 산업에 대한 무지 때문이었다고 진단했다.

2020년 초 팬데믹 상황이 단기에 끝나지 않을 것으로 예견되자, 자동차 회사들은 반도체 주문을 일제히 취소 했다. 반대로 스마트폰⋅PC 등 IT 업계는 관련 수요가 늘 것으로 예상, 칩 주문량을 폭발적으로 늘렸다. 이에 파운드리 회사들이 2~3년간의 생산량 할당을 IT 산업으로 ‘올인’해 쉽사리 자동차용 반도체 수급이 풀리지 않았다는 설명이다.

린 이사는 “자동차 산업은 스마트폰⋅PC 대비 서플라이체인이 무척 복잡하다”며 “TSMC는 완성차 회사에 ‘예닐곱번째 하청(Tier 6 or Tier 7)’에 불과하다 보니 반도체 산업에 대한 이해도가 부족할 수 밖에 없다”고 말했다.

그러면서 그는 지금 자동차 회사들이 재고 축적에 나서야 한다고 강조했다. 린 이사는 “일본 도요타는 지난 2011년 도호쿠 지방 대지진 이후 반도체 재고 확보에 대한 중요성을 절감했다”며 “덕분에 이번 팬데믹 상황에서 반도체가 부족해 생산을 못하는 경우가 가장 적었다”고 말했다.

TSMC가 차 반도체 재고 확보에 나서야 할 것으로 보는 이유는 최근의 글로벌 경제 불황에도 불구하고, 앞으로 자동차용 반도체 수요는 꾸준히 늘 것으로 보기 때문이다. 현재 자동차에는 10~12개 정도의 센서가 장착되는데 향후 4단계 자율주행이 구현되기 위해서는 40개까지 센서 수가 늘어야 한다. 

지금의 자동차에 들어가는 반도체 총량은 금액으로 500~600달러 수준이지만, 앞으로 2000달러에서 5000달러까지 늘어날 것이라고 린 이사는 설명했다.