인텔과 미디어텍(MediaTek)은 25일 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 이하 IFS)의 첨단 공정 기술을 사용해 칩을 제조한다는 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 

미디어텍은 인텔의 공정 기술을 활용해 다양한 스마트 에지 디바이스용 칩들을 제조할 계획이다. IFS는 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터부터 차세대 로드맵에 기반한 고성능 저전력의 올웨이즈온 커넥티비티에 최적화된 기술을 포함한 광범위한 제조 플랫폼을 제공한다.

IFS는 지난해 첨단 반도체 제조 역량에 대한 급증하는 전세계적인 수요를 충족하기 위해 설립됐다. IFS는 첨단 제조 공정과 패키징 기술, 세계적 수준의 IP 포트폴리오 및 미국과 유럽 내 생산 역량 등 여타 파운드리와는 차별화된 파운드리 서비스를 제공한다. IFS는 기존 생산 시설 증설은 물론 오하이오 및 독일에 대한 신규 투자 등을 바탕으로 고객에 더 나은 서비스를 제공한다는 계획이다.