인텔이 자사의 베트남 제조시설을 활용해 글로벌 반도체 공급난 완화에 기여했던 방안을 공유했다고 30일 밝혔다.

인텔의 베트남 조립 및 테스트 공장은 혁신적인 서브스트레이트 공정 기법을 도입해 작년 한 해 수백만 개 칩의 추가 물량을 제공했다. 인텔은 이를 통해 업계 전반에 걸친 서브스트레이트 부족난 속에서도 고객의 수요를 충족할 수 있었다.

팬데믹 초기 단계를 시작으로 급증한 컴퓨팅 수요는 반도체 업계를 전례 없는 공급망 위기의 중심에 몰아넣었다. 이 같은 공급망 위기는 최신 프로세서의 가장 기본적인 부품인 ‘아지노모토 빌드업 필름(ABF)’ 서브스트레이트 등을 포함한 반도체 주요 부품 부족 현상으로 이어졌다.

컴퓨터 칩은 서브스트레이트와 히트 스프레더 사이에 조립돼 완전한 프로세서의 형태를 갖춘 후 출하된다. 이런 패키지는 칩을 보호하고 컴퓨터 내부에서 프로세서와 서킷보드를 전기적으로 연결한다. 서브스트레이트는 각각 금속 부품으로 복잡하게 연결된 약10개의 섬유 유리 층으로 구성돼 있다. 서브스트레이트와 컴퓨터 칩은 마이크론 단위의 오차범위내에서 조립돼야 전기적으로 연결돼 마더보드에서 서브스트레이트를 통해 칩으로 신호가 입출력될 수 있다.

서브스트레이트의 주요 부품 중 하나는 전하를 저장할 수 있는 장치인 축전기다. 축전기는 노이즈와 임피던스를 줄이고 칩에 전달되는 전압을 일정하게 유지한다.

지난 수년간 인텔과 서브스트레이트 제공업체는 각 서브스트레이트의 한쪽 면 씩 맡아 축전기를 부착해왔다. 현재 인텔은 베트남 반도체 조립 및 시험(VNAT) 공장에서 서브스트레이트 양면 모두에 축전기를 부착하고 있다. VNAT은 2021년 5월부터 대규모 생산에 대비하기 위해, 공장 설치 공간 확장, 추가 도구 도입 및 기존 도구 수정 등의 노력을 견지해왔다.