엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 24일 대만 주요 컴퓨터 제조업체들이 디지털 트윈, AI, 고성능 컴퓨팅, 클라우드 그래픽 및 게임에 이르는 광범위한 워크로드를 수행하기 위해 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩(Grace CPU Superchip) 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 탑재한 최초의 시스템을 내년 출시할 예정이라고 발표했다.

에이수스(ASUS), 폭스콘 인더스트리얼 인터넷(Foxconn Industrial Internet), 기가바이트(GIGABYTE), QCT, 슈퍼마이크로(Supermicro) 및 위윈(Wiwynn)의 수십 가지 서버 모델이 2023년 상반기부터 선보일 예정이다. 그레이스 기반 시스템은 x86 및 기타 Arm 기반 서버를 탑재해 고객들이 효율적으로 고성능의 데이터센터를 사용하도록 다양한 옵션을 제공할 예정이다.

곧 출시될 서버들은 엔비디아가 최근 두 번의 GTC 컨퍼런스에서 발표한 바와 같이 그레이스 CPU 슈퍼칩과 그레이스 호퍼 슈퍼칩으로 구성된 네 가지의 새로운 시스템 설계를 기반으로 한다. 2U 폼 팩터 디자인은 원본 디자인과 장비 제조업체들이 엔비디아CGX 클라우드 게임, 엔비디아 OVX 디지털 트윈, 엔비디아 HGX AI 및 HPC 플랫폼용 시스템을 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 이에 맞는 설계도와 서버 베이스보드를 제공한다.