올해 디스플레이 일체형 지문인식을 채용한 스마트폰이 처음으로 출시된다. 비보, 화웨이 등 중국 제조사들이 시장의 문을 열었다. 

IHS마킷에 따르면 올해 디스플레이 일체형 지문인식 솔루션을 탑재한 스마트폰은 올해 900만대가 출하될 것으로 예측된다. 지난달 출시된 비보의 ‘X20’·’X21’, 화웨이의 ‘메이트(Mate) RS’가 대표적이다.

디스플레이 일체형 지문인식은 스마트폰 후면에 별도로 지문인식 모듈을 붙이지 않고 유기발광다이오드(OLED) 패널 아래 센서를 배치한다. 지문인식 기능을 편리하게 활용할 수 있고, 풀스크린 디스플레이를 구현할 수 있다는 장점이 있다.

처음에는 터치스크린패널(TSP)처럼 정전용량 방식으로 연구개발(R&D)이 진행됐지만 디스플레이 패널 두께 때문에 지문의 미세한 굴곡이나 깊이감을 인식하기 어려웠다. 

이후 고안된 게 초음파 방식과 광 방식이다. 퀄컴이 주도하는 초음파 방식은 초음파 송수신 모듈을 디스플레이 뒤에 넣어 초음파를 쏴 지문에 반사돼 돌아오는 시간을 측정, 패턴을 인식한다. 

광 방식은 디스플레이 자체에서 나오는 빛을 광원으로 삼는다. 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)를 디스플레이 패널 아래에 심어 빛이 손가락에 닿아 반사되는 값을 파악, 지문을 인식한다. 비보와 화웨이가 이 방식을 택했다.

▲디스플레이 일체형 지문인식 스마트폰 출하량 전망치./IHS마킷

IHS마킷은 디스플레이 일체형 지문인식 스마트폰 출하량이 내년에는 1억대를 돌파할 것으로 내다봤다. 

삼성전자도 올해 가을 출시할 ‘갤럭시노트9’에 디스플레이 일체형 지문인식을 적용하는 방안을 검토하다 내년 상반기 내놓을 프리미엄급 모델부터 탑재하기로 계획을 바꿨다. 

하지만 이 기술이 장기적으로 스마트폰의 미래가 될 지는 미지수다.

애플은 아이폰X에 지문인식 대신 3D 안면인식 기술을 채택했고, 내년 스마트폰 후면에도 이를 적용할 예정이다. 삼성전자도 내년 하반기 상용화를 목표로 3D 안면인식 기술을 개발 중이다. 

당장은 공급 단가가 디스플레이 일체형 지문인식 대비 3배 이상 비싸지만, 증강현실(AR) 구현에도 활용할 수 있어 성장성이 높다.

업계 관계자는 “3D 안면인식 기술에 비해 디스플레이 일체형 지문인식은 ‘반짝’ 기술로 여겨진다”며 “삼성전자도 지난해 애플이 지문인식 센서를 빼고 3D 안면 인식 기술을 적용하자 내부 동요가 있었다”고 말했다.